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龙图腾网获悉精芯智能装备(苏州)有限公司申请的专利晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114372965B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111639631.4，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质是由谢世高;马海威;王玮;盛宇;陶靖飞设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质在说明书摘要公布了：本公开实施例提供晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质，涉及集成电路测试设备技术领域。该晶圆预对位方法，包括：获取通过面阵相机采集到的目标晶圆的至少两个晶圆图像；对晶圆图像进行缺口检测处理，得到缺口位置信息；对晶圆图像进行晶圆位置偏差计算处理，得到晶圆位置偏差信息；根据缺口位置信息、晶圆位置偏差信息对目标晶圆进行预对位处理，通过本公开实施例提供的技术方案可以提高晶圆测试的效率。

本发明授权晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆预对位方法，其特征在于，包括： 获取通过面阵相机采集到的目标晶圆的至少两个晶圆图像； 对所述晶圆图像进行缺口检测处理，得到缺口位置信息； 对所述晶圆图像进行晶圆位置偏差计算处理，得到晶圆位置偏差信息； 根据所述缺口位置信息、所述晶圆位置偏差信息对所述目标晶圆进行预对位处理； 所述对所述晶圆图像进行缺口检测处理，得到缺口位置信息，包括：对所述晶圆图像进行缺口图像识别处理，得到目标图像；对所述目标图像进行缺口位置计算处理，得到所述缺口位置信息；其中，所述目标图像的数量至少为一张，当所述目标图像只有一张时，则缺口轮廓的中心点坐标为所述缺口位置信息，当所述目标图像有两张或以上时，则分别计算出每张所述目标图像中缺口的位置，再求平均值，得到所述缺口位置信息； 所述对所述晶圆图像进行缺口图像识别处理，得到目标图像，包括：对所述晶圆图像进行缺口图像识别处理，得到包含所述缺口轮廓的所述晶圆图像；将所述包含缺口轮廓的所述晶圆图像作为所述目标图像； 所述对所述目标图像进行缺口位置计算处理，得到所述缺口位置信息，包括：获取所述目标图像的第一角度信息；所述第一角度信息为包含缺口轮廓的所述晶圆图像的拍摄角度，每个所述晶圆图像对应一个所述拍摄角度；获取所述目标图像的第二角度信息；所述第二角度信息为所述缺口轮廓在所述目标图像中的角度；对所述第一角度信息、所述第二角度信息进行综合分析处理，得到所述缺口位置信息； 所述获取所述目标图像的第一角度信息，包括：获取所述目标图像的编号信息；根据所述编号信息在预设的编号角度对照表中进行查询处理，得到与所述目标图像对应的所述第一角度信息； 所述对所述第一角度信息、所述第二角度信息进行综合分析处理，得到所述缺口位置信息，包括：通过将所述第一角度信息和所述第二角度进行累加，得到所述缺口位置信息； 所述对所述晶圆图像进行晶圆位置偏差计算处理，得到晶圆位置偏差信息，包括：对每个所述晶圆图像进行圆心计算处理，得到每个所述晶圆图像的圆心坐标；对所述圆心坐标进行拟合处理，得到旋转中心坐标；根据所述旋转中心坐标和所述圆心坐标得到所述晶圆位置偏差信息； 所述对每个所述晶圆图像进行圆心计算处理，得到每个所述晶圆图像的圆心坐标，包括：对每个所述晶圆图像，利用所述晶圆图像的圆弧中，两个点和已知的晶圆半径，计算每个所述晶圆图像的所述圆心坐标； 所述对所述圆心坐标进行拟合处理，得到旋转中心坐标，包括：求取每个所述圆心坐标的平均值，得到所述旋转中心坐标。

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