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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利LED芯片测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114759134B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210379988.1，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权LED芯片测试方法是由李美玲;张星星;简宏安;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2022-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种LED芯片测试方法，所述方法包括：根据LED晶圆片所切割成的各个LED芯片排布，制作对应设有多个金属电极的透明导电膜，各个金属电极用于与各个LED芯片的电极连接形成多组串联和或并联的LED芯片组；将透明导电膜贴附在LED晶圆片上，使各个LED芯片的电极分别与所对应的金属电极相接触而形成多组由多个LED芯片串联和或并联的LED芯片组；依次将预设数量的多组探针分别放置在透明导电膜中的每组LED芯片组首尾两端的金属电极上同时测试多组LED芯片组的光电参数数据，直至在LED晶圆片上的所有LED芯片组测试完毕后将透明导电膜去除。本发明解决了现有LED芯片测试过程中测试效率低及易产生针痕的问题。

本发明授权LED芯片测试方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括： 根据LED晶圆片所切割成的各个LED芯片排布，制作对应设有多个金属电极的透明导电膜，各个金属电极用于与各个LED芯片的电极连接形成多组串联和或并联的LED芯片组，所述金属电极包括连接电极和测试电极， 所述制作对应设有多个金属电极的透明导电膜的步骤包括： 在透明导电膜上用于与LED芯片组的各个LED芯片的电极进行串联和或并联的位置区域设置连接电极， 在透明导电膜上用于与LED芯片组的首尾两端LED芯片的电极对应的位置区域设置测试电极，其中测试电极的尺寸大于LED芯片的电极的尺寸，且测试电极穿透透明导电膜； 将透明导电膜贴附在LED晶圆片上，使各个LED芯片的电极分别与所对应的金属电极相接触而形成多组由多个LED芯片串联和或并联的LED芯片组； 依次将预设数量的多组探针分别放置在透明导电膜中的每组LED芯片组首尾两端的金属电极上同时测试多组LED芯片组的光电参数数据，直至在LED晶圆片上的所有LED芯片组测试完毕后将透明导电膜去除。

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