弘凯光电(江苏)有限公司甘洋获国家专利权
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龙图腾网获悉弘凯光电(江苏)有限公司申请的专利发光二极管封装装置及发光二极管封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084341B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210508689.3，技术领域涉及：H10H20/855；该发明授权发光二极管封装装置及发光二极管封装方法是由甘洋;何俊杰;黃建中设计研发完成，并于2022-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光二极管封装装置及发光二极管封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及发光二极管技术领域，提供一种发光二极管封装装置及发光二极管封装方法，该发光二极管封装装置包括电路基板、发光二极管芯片、透光封装体以及非透光封装体，非透光封装体开设有出光孔，出光孔具有第一开口以及第二开口；其中，透光封装体具有第一宽度C1，第一开口具有第二宽度A1，第二开口具有第三宽度A2，出光孔具有孔深B，并且，C1＞B＞A2＞A1。发光二极管芯片的发光光束由出光孔射出，出光孔的形状呈狭长型，发光角度小，并且，出光孔的内壁呈喇叭状，当发光二极管芯片的光束进入出光孔内时，呈扩口喇叭状的出光孔更容易实现高亮的情况。
本发明授权发光二极管封装装置及发光二极管封装方法在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管封装装置，其特征在于：包括电路基板、设于所述电路基板的上表面且与所述电路基板电性连接的发光二极管芯片、设于所述电路基板的上表面且包覆所述发光二极管芯片的透光封装体以及设于所述电路基板的上表面且包覆所述透光封装体的非透光封装体，所述非透光封装体开设有出光孔，所述出光孔与所述发光二极管芯片相正对，所述出光孔沿孔深方向延伸至所述透光封装体的表面，所述出光孔具有朝向所述透光封装体的第一开口以及与所述第一开口相对的第二开口； 其中，所述透光封装体于平行所述电路基板的上表面的第一方向上具有第一宽度C1，所述第一开口于所述第一方向上具有第二宽度A1，所述第二开口于所述第一方向上具有第三宽度A2，所述出光孔于垂直所述第一方向上具有孔深B，并且，所述第一宽度C1＞所述孔深B＞所述第三宽度A2＞所述第二宽度A1。
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