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龙图腾网获悉丰宾电子(深圳)有限公司申请的专利一种铝电解电容器的负压封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114883118B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210509487.0，技术领域涉及：H01G13/00；该发明授权一种铝电解电容器的负压封装设备是由陈启瑞;林薏竹设计研发完成，并于2022-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铝电解电容器的负压封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种铝电解电容器的负压封装设备，包括供料装置、封装装置、第一压合装置和输送装置，供料装置用于逐一输出外壳、素子芯和封口体，封装装置用于对供料装置输出的外壳、素子芯和封口体在负压状态下进行封装组合，以使封口体处于外壳的第一深度，第一压合装置用于对经过封装装置处理过的外壳、素子芯和封口体在负压状态下进行压合，以使封口体处于外壳的第二深度，第二深度相对第一深度靠近外壳的底端，输送装置用于将素子芯、封口体和外壳从供料装置、封装装置和第一压合装置之间输送。该负压封装设备解决了能够避免封口体的摩擦面过热而产生细微的融化，能够确保封口体的外径不会萎缩，从而确保外壳与封口体的气密性。

本发明授权一种铝电解电容器的负压封装设备在权利要求书中公布了：1.一种铝电解电容器的负压封装设备，其特征在于，包括： 供料装置，用于逐一输出外壳、素子芯和封口体； 封装装置，用于对所述供料装置输出的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行封装组合，以使所述封口体处于所述外壳的第一深度； 第一压合装置，用于对经过所述封装装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端；及 输送装置，用于将所述素子芯、所述封口体和所述外壳从所述供料装置、所述封装装置和所述第一压合装置之间输送； 所述负压封装设备还包括第二压合装置，所述第二压合装置用于对所述第一压合装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第三深度，所述第三深度相对所述第二深度靠近所述外壳的底端； 所述供料装置包括第一供料机构和第二供料机构，所述第一供料机构用于逐一输出所述外壳，所述第二供料机构用于逐一输出所述素子芯和所述封口体。

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