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龙图腾网获悉孙玲玲申请的专利一种半导体的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332049B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210867947.7，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权一种半导体的制备方法是由孙玲玲设计研发完成，并于2022-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体生产领域，更具体的说是一种半导体的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一：从沙子中提取硅并将硅加工纯化成多晶硅；步骤二：将多晶硅加工成单晶硅棒；步骤三：用金刚石刀具将单晶硅棒加工成硅晶片；步骤四：先用硅晶片互相打磨，再对硅晶片刻蚀后进行抛光，完成半导体的制备。所述半导体的制备方法，是使用半导体制备装置加工的，所述装置包括两个轴线对应的限制切割后的硅晶片的固定环，固定环上均通过自身固接的多个立柱转动有多个用于夹紧硅晶片的夹板，固定环上均固接有推动对应的夹板夹紧硅晶片的簧板。能够利用切割好的晶圆片的相对转动实现相互打磨光滑。

本发明授权一种半导体的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤： 步骤一：从沙子中提取硅并将硅加工纯化成多晶硅； 步骤二：将多晶硅加工成单晶硅棒； 步骤三：用金刚石刀具将单晶硅棒加工成硅晶片； 步骤四：先用硅晶片互相打磨，再用打磨轮进行打磨，再对硅晶片刻蚀后进行抛光，完成半导体的制备，所述半导体的制备方法是使用半导体制备装置加工的，所述装置包括两个轴线对应的限制切割后的硅晶片的固定环（11），固定环（11）上均通过自身固接的多个立柱（13）转动有多个用于夹紧硅晶片的夹板（21），固定环（11）上均固接有推动对应的夹板（21）夹紧硅晶片的簧板（14），多个所述夹板（21）均中空，多个夹板（21）的内壁与对应的簧板（14）接触，还包括固接在固定环（11）上的多个限位块（12），以及限制两个固定环（11）带动多个限位块（12）进行转动的两个限位环（31），还包括固接在限位环（31）两端的翻转轴（32），以及支撑翻转轴（32）转动的防护框（51），还包括固接在翻转轴（32）上的翻转轮（33），以及转动在防护框（51）上驱动对应的翻转轮（33）转动的主动轮（52），多个主动轮（52）均通过螺栓固定连接在减速电机Ⅰ的输出轴上，多个减速电机Ⅰ均通过螺栓固定连接在对应的防护框（51）上，启动多个减速电机Ⅰ，多个减速电机Ⅰ带动多个主动轮（52）转动，多个主动轮（52）啮合驱动对应的翻转轮（33）转动，从而实现两个晶圆片的翻转，还包括固接在翻转轴（32）端面的辅助架（34），以及固接在固定环（11）上的延伸板（41），延伸板（41）上固接有端面轮（42），多个辅助架（34）上均转动有驱动对应的端面轮（42）转动的驱动轮（43），两个端面轮（42）均和对应的驱动轮（43）啮合传动，启动多个减速电机Ⅱ，多个减速电机Ⅱ带动对应的驱动轮（43）转动，多个驱动轮（43）啮合驱动两个端面轮（42）转动，两个端面轮（42）带动两个延伸板（41）转动，两个延伸板（41）带动两个固定环（11）转动，从而带动两个晶圆片相互打磨，两个端面轮（42）的转动方向相反，从而驱动两个晶圆片的转动方向相反，还包括固接在防护框（51）上的丝杆套（53），以及支撑两个防护框（51）滑动的圆杆（62），以及固接在圆杆（62）上的支架（61），支架（61）上转动有驱动两个丝杆套（53）的丝杆（63），所述丝杆（63）两端的螺纹旋向相反，丝杆（63）通过螺栓固定连接在减速电机Ⅲ的输出轴上，减速电机Ⅲ通过螺栓固定连接在支架（61）上，两个防护框（51）均滑动连接在圆杆（62）上，两个防护框（51）上均通过螺栓固定连接有丝杆套（53），两个丝杆套（53）均和丝杆（63）连接，启动减速电机Ⅲ带动丝杆（63）进行转动，丝杆（63）通过螺纹驱动两个丝杆套（53）带动两个防护框（51）在圆杆（62）上滑动，实现两个晶圆片的相互靠近和远离。

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