广州广合科技股份有限公司钟根带获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379647B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210873147.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺是由钟根带;安维;黎钦源;彭镜辉设计研发完成，并于2022-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜皮进行蚀刻，基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理；S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、使干膜保护金手指图形，而承托铜块则露出；S6、对露出的承托铜块刻蚀去除，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。
本发明授权一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺在权利要求书中公布了：1.一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，所述PCB板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，其特征是：包括以下步骤， S1、一次蚀刻：对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置； S2、阻焊：采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干； S3、镀金：对PCB板上的金手指图形进行镀金处理； S4、二钻：对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，所述SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置； S5、二次干膜：对PCB进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出； S6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除； 所述S1中，有四个所述承托铜块，所述基材板的每侧面各设置有两个所述承托铜块，两侧面上的承托铜块一一对齐。
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