捷德(中国)科技有限公司许光获国家专利权
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龙图腾网获悉捷德(中国)科技有限公司申请的专利双界面卡制造工艺及双界面卡获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115179571B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210925485.X，技术领域涉及：B29D17/00；该发明授权双界面卡制造工艺及双界面卡是由许光;程鹏;钟旭峰设计研发完成，并于2022-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本双界面卡制造工艺及双界面卡在说明书摘要公布了：本申请公开了双界面卡制造工艺及双界面卡。双界面卡制造工艺包括：设置第一基层，第一基层预设有多个间隔设置的第一孔；设置中间层，中间层的内部预埋设多个间隔设置的线圈；设置第二基层；将第一基层、中间层及第二基层顺次层叠设置；在将第一基层、中间层及第二基层层叠设置之前或之后，对应各第一孔分别设置芯片模块，将芯片模块与对应的线圈电连接；将第一基层、中间层、第二基层及各芯片模块固定相接，形成基板；将基板冲裁形成多个卡片。本申请实施例提供的双界面卡制造工艺，能够有效缩短生产流程，提升生产效率。
本发明授权双界面卡制造工艺及双界面卡在权利要求书中公布了：1.一种双界面卡制造工艺，其特征在于，包括以下步骤： 设置第一基层，所述第一基层预设有多个间隔设置的第一孔； 设置中间层，所述中间层的内部预埋设多个间隔设置的线圈，所述线圈具有连接端，使各所述线圈的所述连接端暴露于所述中间层朝向所述第一基层的表面，在所述连接端处覆设导电片，所述导电片呈条形片状结构，所述导电片的一端延伸至所述第一基层除所述第一孔以外的区域与所述中间层之间，并与所述线圈电连接，所述线圈的所述连接端与所述导电片交叉设置； 设置第二基层； 将所述第一基层、所述中间层及所述第二基层顺次层叠设置，使每个所述线圈与一个所述第一孔对应设置； 在将所述第一基层、所述中间层及所述第二基层层叠设置之前或之后，对应各所述第一孔分别设置芯片模块，使每个所述芯片模块的至少一部分位于对应的所述第一孔中，将所述芯片模块与对应的所述线圈电连接，所述导电片的另一端于所述第一孔内与所述芯片模块相接； 将所述第一基层、所述中间层、所述第二基层及各所述芯片模块固定相接，形成基板； 将所述基板冲裁形成多个卡片，每个卡片均包括一个所述芯片模块。
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