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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种镀金电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115413144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211275430.5，技术领域涉及：H05K3/24；该发明授权一种镀金电路板的制作方法是由张志超;彭镜辉;兰富民;姬春霞设计研发完成，并于2022-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种镀金电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括：提供一基板，其中，所述基板包括中央区和边缘区，所述中央区设置有多个阵列排布的待镀金连接盘，多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联，所述边缘区设置有至少一个镀金辅助连接盘，所述镀金辅助连接盘通过引线与所述中央区的所述待镀金连接盘串联；在所述基板表面设置镀金阻挡膜，所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外的非镀金区域；对所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘进行镀金；去除所述镀金阻挡膜和所述中央区的所述引线；去除所述边缘区。本发明可以避免待镀金连接盘被初始电流烧焦。

本发明授权一种镀金电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种镀金电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供一基板，其中，所述基板包括中央区和边缘区，所述中央区设置有多个阵列排布的待镀金连接盘，多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联，所述边缘区设置有至少一个镀金辅助连接盘，所述镀金辅助连接盘通过引线与所述中央区的所述待镀金连接盘串联； 在所述基板表面设置镀金阻挡膜，所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外的非镀金区域； 对所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘进行镀金； 去除所述镀金阻挡膜和所述中央区的所述引线； 去除所述边缘区； 所述引线包括第一引线段和第二引线段，所述第一引线段与所述待镀金连接盘相邻，所述待镀金连接盘的每一与所述引线连接的边缘均通过所述第一引线段与所述第二引线段连接； 所述第一引线段的线宽小于所述第二引线段的线宽，所述第一引线段的长度大于或等于第一设定值； 在所述基板表面设置镀金阻挡膜，所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外非镀金的区域，包括： 在所述基板表面设置局部镀金阻挡膜；其中，所述局部镀金阻挡膜覆盖每一所述第一引线段的部分区域以及所述第一引线段之外的其他引线；所述局部镀金阻挡膜包括第一阻挡区和第二阻挡区，每一所述第一引线段对应设置一所述第一阻挡区，所述第一阻挡区覆盖所述第一引线段的部分区域和与所述第一引线段相邻的至少部分第二引线段，所述第二阻挡区覆盖未被所述第一阻挡区覆盖的所述第二引线段；所述第一阻挡区包括邻近所述待镀金连接盘的第一边界以及与所述第二引线段的延伸方向平行的第二边界，所述第一边界与第一引线段邻近待镀金连接盘的边界的距离大于或等于第二设定值，所述第一边界与第一引线段远离待镀金焊盘的边界的距离大于或等于第二设定值，所述第一边界包括第一直线段和位于所述第一直线段两侧的第二直线段，所述第二直线段相对于所述第一直线段向远离所述待镀金连接盘的方向倾斜，所述第二直线段与所述待镀金连接盘的边界的夹角大于或等于预设角度，所述第二边界与所述第二引线段的距离大于或等于第三设定值； 在所述基板表面设置抗镀金胶带，所述抗镀金胶带覆盖其他非镀金区域； 所述第一设定值为2mil； 所述第二设定值为1mil，所述预设角度为30度，所述第三设定值为4mil。

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