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龙图腾网获悉广东依顿电子科技股份有限公司申请的专利一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115640776B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211303448.1，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法是由何瑞鹏;唐缨;汪小青;肖景鹏;方志成;杨年虎设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法，包括以下步骤：一：铜层信息导入软件，包括线路、焊盘和覆铜的分布图形；二：获取阻抗间距A、焊盘到覆铜距离B；三：线路图形拷贝至一编辑层并外扩A；四：一编辑层图形拷贝至二编辑层并外扩；五：一编辑层图形拷贝至二编辑层并求差集；六：覆铜图形拷贝至三编辑层并外扩，二编辑层图形拷贝至四编辑层；七：三编辑层图形拷贝至二编辑层并求差集；八：二编辑层图形边缘外扩；九：二编辑层图形拷贝至四编辑层并求差集；十覆铜和焊盘图形拷贝至的四编辑层，并将拷贝的焊盘图形边缘外扩，将四编辑层原有图形与覆铜、扩展后的焊盘图形求差集；十一：四编辑层图形拷贝至覆铜图形并求并集。

本发明授权一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法，其特征在于包括以下步骤： 步骤一：将电路板需要优化间距的对应铜层信息导入到GenesisIncam软件中，所述铜层信息包括该层中线路1、焊盘2和覆铜3的分布图形； 步骤二：通过GenesisIncam根据线路1的分布情况获取该铜层线路1与线路1之间的最小距离定义为阻抗间距A，通过GenesisIncam根据焊盘2与覆铜3的分布情况获取焊盘2到覆铜3的最小间距定义为焊盘2到覆铜3距离B，其中A、B的单位都为mil； 步骤三：将线路1图形拷贝一份至第一编辑层4，然后在第一编辑层4中将各线路1图形边缘分别向外扩展A； 步骤四：将经步骤三处理后的第一编辑层4中的图形拷贝一份至第二编辑层5，然后在第二编辑层5中将各图形边缘分别向外扩展C，其中C的单位为mil； 步骤五：将经步骤三处理后的第一编辑层4中的图形信息再拷贝一份至第二编辑层5，将第二编辑层5中已有的图形信息与从第一编辑层4拷贝进来的信息求差集，从而获得与线路1图形位置对应的环形图案； 步骤六：将覆铜3的图形拷贝一份至第三编辑层6，并在第三编辑层6中将覆铜3图形的边缘向外扩展D，其中D的单位为mil，将经步骤五处理后的第二编辑层5中的图形拷贝一份至第四编辑层7； 步骤七：将经步骤六处理后的第三编辑层6中的图形拷贝一份至经步骤五处理后的第二编辑层5，并将第二编辑层5中已有的图形与从第三编辑层6拷贝进来的图形求差集； 步骤八：将经步骤七处理后的第二编辑层5中的图形边缘向外扩展E，其中E的单位为mil； 步骤九：将经步骤八处理后的第二编辑层5中的图形拷贝一份至第四编辑层7，将第四编辑层7中已有的图形与从第二编辑层5拷贝进来的图形求差集； 步骤十：将覆铜3和焊盘2的图形拷贝至经步骤九处理后的第四编辑层7，并将拷贝出来的焊盘2图形的边缘向外扩展B，然后将经步骤九处理后的第四编辑层7中原有的图形与覆铜3、扩展后的焊盘2图形求差集； 步骤十一：将经步骤十处理后的第四编辑层7中的图形拷贝至覆铜3图形中并求并集，得到经过优化后的覆铜3图形。

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