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龙图腾网获悉深圳全息界科技有限公司申请的专利一种耐高温的热熔胶电子纸导光板组合加工制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115635756B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211394322.X，技术领域涉及：B32B37/00；该发明授权一种耐高温的热熔胶电子纸导光板组合加工制备工艺是由陈波;涂芳;陈伟设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐高温的热熔胶电子纸导光板组合加工制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种耐高温的热熔胶电子纸导光板组合加工制备工艺，涉及导光板生产技术领域；包括以下步骤：S10.将保护面板、光学热熔胶、导光板、光学热熔胶以及电子纸依次按顺序贴合形成贴合体；S20.将贴合体放置于密闭环境中进行加热加压脱泡；S30.将贴合体放置于密闭环境中加热存储；S40.将贴合体再次放置于密闭环境中加热加压进行脱泡；S50.将贴合体内的光学热熔胶进行固化；S60.将贴合体放置于密闭环境中加热存储，持续一段时间之后观测导光板是否出现气泡及反弹现象，若无气泡及反弹开裂现象则为产品合格，若出现气泡及反弹开裂现象则返回步骤S40。本发明的有益效果在于：通过出厂前对导光板多次加压加热，以适应出厂后会面对的高温环境，提高产品稳定性。

本发明授权一种耐高温的热熔胶电子纸导光板组合加工制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种耐高温的热熔胶电子纸导光板组合加工制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： S10.将保护面板、光学热熔胶、导光板、光学热熔胶以及电子纸依次按顺序贴合形成贴合体； S20.将贴合体放置于密闭环境中进行加热加压脱泡，初步排出贴合体内的气泡及导光板释放的小分子，所述步骤S20中温度为60℃-65℃； S30.将贴合体放置于密闭环境中加热存储，以更高的温度排出导光板在出厂后处于60℃以上高温时会排出的小分子及气泡，所述步骤S30中温度为65℃-70℃； S40.将贴合体再次放置于密闭环境中加热加压进行脱泡，以将步骤S30中排出的气泡和小分子再次吸收掉，所述步骤S40中温度为60℃-65℃； S50.将贴合体内的光学热熔胶进行固化； S60.将贴合体放置于密闭环境中加热存储，将贴合体内的气泡及小分子进一步排出，持续一段时间之后观测导光板是否出现气泡及反弹开裂现象，若无气泡及反弹开裂现象则为产品合格，若出现气泡及反弹开裂现象则返回步骤S40，对贴合体内的气泡及小分子进一步的持续排出，直到没有或极少量气泡及小分子排出后即符合出厂要求，所述步骤S60中温度为65℃-70℃。

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