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龙图腾网获悉紫芯半导体(深圳)有限公司申请的专利具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118099335B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410100472.8，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法是由魏峰;李茂南设计研发完成，并于2024-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法，首先在支架出光杯口垂直向上的放置下，将高折射率有机硅胶通过点胶机点胶灌入支架杯内用于靠近芯片的内层封装，内层封装的高度是在至少完全可以包覆所有芯片和键合线但又低于支架出光杯口水平面之间，之后进行在温度40‑70℃下加热15‑30min初步凝胶的预烘烤；然后在已初步凝胶的内层封装上，直接将点胶灌入低折射率有机硅胶用作外层透镜封装；内外层封装都已灌胶成型后再将支架缓慢翻转至支架出光杯口垂直向下，以更有利于形成曲型外层透镜封装，最后是在温度100‑170℃条件下加热保温3‑6h的高温固化烘烤。在实施该方案后可制作成本更低且规模化快速地生产出曲面型高防硫化的高亮度紫外LED。

本发明授权具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法在权利要求书中公布了：1.一种具备高防硫化特性的高亮度紫外LED封装方法，其特征在于， 包括如下步骤： S1、内层封装灌胶步骤， 将内底部设有芯片的出光杯口垂直向上放置，灌入与所述芯片折射率相近的高折射率有机硅胶，所述高折射率有机硅胶为两组胶按1:4配比混合，其粘度在12000-14000mPa·s、硬度在75-80HA、透光率大于95％，且胶体高度为杯深高度的12至23倍； S2、烘烤步骤， 将上述内层封装体在50℃恒温下预烘烤15分钟； S3、外层封装灌胶步骤， 在预烘烤后的内层封装体表面点胶灌入低折射率有机硅胶，所述低折射率有机硅胶为两组胶按1:1配比混合，其粘度在15000-18000mPa·s、透光率大于96％，形成曲型透镜外层封装体； S4、整体固化烘烤步骤， 将出光杯口垂直向下放置，采用多段升温方式对上述内、外层封装体加热固化，包括： 在70-100℃逐步升温并加热15-30分钟； 在110-130℃保温30-50分钟； 在140-170℃持续保温3-4小时。

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