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龙图腾网获悉深圳市英尚半导体技术有限公司申请的专利全自动薄膜陶瓷电路检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118002494B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410226040.1，技术领域涉及：B07C5/02；该发明授权全自动薄膜陶瓷电路检测设备是由叶啸龙;朱旺设计研发完成，并于2024-02-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本全自动薄膜陶瓷电路检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了全自动薄膜陶瓷电路检测设备，包括：底座、机械手、上料机构、对位机构、相机检测机构、镭射机构以及下料盘；机械手包括取料机械手和放料机械手，取料机械手位于直线电机模组一靠近上料机构的一端；对位机构设置于底座的顶部；相机检测机构包括：相机一和移动组件一；镭射机构包括：相机二、移动组件二、振镜组件以及激光器；移动组件二与横梁连接，相机二与振镜组件连接，振镜组件与移动组件二连接；激光器设置于底座的顶部，且激光器发出的激光折射入振镜组件内；下料盘设有多个，且并排设置于底座的顶部；放料机械手位于直线电机模组一靠近下料盘的一端。本发明的检测设备可以替代人工检测，提高检测效率。

本发明授权全自动薄膜陶瓷电路检测设备在权利要求书中公布了：1.全自动薄膜陶瓷电路检测设备，其特征在于，包括： 底座（1）， 机械手（2），所述底座（1）上设置有机械手立柱（21），两个所述机械手立柱（21）之间设置有直线电机模组一（22）；所述机械手（2）包括取料机械手（23）和放料机械手（24），所述取料机械手（23）和放料机械手（24）分别与所述直线电机模组一（22）连接，并在所述直线电机模组一（22）上移动； 上料机构（3），所述上料机构（3）设置于所述底座（1）的顶部，且所述上料机构（3）内放置有待测产品；所述取料机械手（23）位于所述直线电机模组一（22）靠近所述上料机构（3）的一端； 对位机构（4），所述对位机构（4）设置于所述底座（1）的顶部； 相机检测机构（5），所述底座（1）的顶部设置有支撑柱（51），两个所述支撑柱（51）之间连接有横梁（52）；所述相机检测机构（5）包括：相机一（53）和移动组件一（54）；所述移动组件一（54）与所述横梁（52）连接，所述相机一（53）与所述移动组件一（54）相连接； 镭射机构（6），所述镭射机构（6）与所述相机检测机构（5）分别位于所述横梁（52）的两侧；所述镭射机构（6）包括：相机二（61）、移动组件二（62）、振镜组件（63）以及激光器（64）；所述移动组件二（62）与所述横梁（52）连接，所述相机二（61）与振镜组件（63）连接，所述振镜组件（63）与所述移动组件二（62）连接；所述激光器（64）设置于所述底座（1）的顶部，且激光器（64）发出的激光折射入所述振镜组件（63）内； 下料盘（7），所述下料盘（7）设有多个，且并排设置于所述底座（1）的顶部；所述放料机械手（24）位于所述直线电机模组一（22）靠近所述下料盘（7）的一端； 检测设备还包括检测移载真空平台（8），所述检测移载真空平台（8）设置于所述底座（1）的顶部；所述检测移载真空平台（8）包括：直线电机模组二（81）和微孔陶瓷平台一（82）；所述直线电机模组二（81）设置于所述底座（1）的顶部，所述微孔陶瓷平台一（82）位于所述直线电机模组二（81）的顶部，且与所述直线电机模组二（81）滑动连接；所述直线电机模组二（81）带动所述微孔陶瓷平台一（82）移动到所述相机一（53）的正下方； 所述检测设备还包括镭射移载平台（9），所述镭射移载平台（9）设置于所述底座（1）的顶部；所述镭射移载平台（9）包括：直线电机模组四（91）和微孔陶瓷平台二（92）；所述直线电机模组四（91）设置于所述底座（1）的顶部，所述微孔陶瓷平台二（92）位于所述直线电机模组四（91）的顶部，且与所述直线电机模组四（91）滑动连接；所述直线电机模组四（91）带动所述微孔陶瓷平台二（92）移动到所述相机二（61）和振镜组件（63）的正下方。

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