苏州奥金斯电子有限公司朴文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州奥金斯电子有限公司申请的专利一种独立温控翻盖式芯片测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065340U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421237069.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种独立温控翻盖式芯片测试座是由朴文杰;李磊设计研发完成，并于2024-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种独立温控翻盖式芯片测试座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试座技术领域，公开了一种独立温控翻盖式芯片测试座，包括底板，所述底板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部安装有装载测试部，所述装载测试部的一侧通过转动连接装置转动安装有下压部，所述装载测试部包括底座，所述底座底部设有探针测试部。本实用新型通过设置的电热件，在使用时，无需进行将整个测试平台放入高温烤箱的操作，在平常规的工作台面就能对被测芯片进行加热高温测试，使被测芯片的温度升高，对整体测试方案PCB板器件都无任何影响，有效保证测试方案板的寿命和稳定性，同时由于装置本身不在烤箱内，也易于操作，便于对芯片测试批量化进行。
本实用新型一种独立温控翻盖式芯片测试座在权利要求书中公布了：1.一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在于：包括底板，所述底板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部安装有装载测试部，所述装载测试部的一侧通过转动连接装置转动安装有下压部，所述装载测试部包括底座，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框，所述下压部的一侧安装有导热下压块，所述导热下压块的内部设置有电热件，所述下压部远离转动连接装置的一端通过卡扣结构与底座可拆卸式连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州奥金斯电子有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区唯华路5号君风生活广场8幢15005室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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