北京昆新合泰科技有限公司王小莉获国家专利权
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龙图腾网获悉北京昆新合泰科技有限公司申请的专利一种集成电路封装外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066162U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421370581.3，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种集成电路封装外壳是由王小莉设计研发完成，并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装外壳在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成电路封装外壳，包括封装外壳、封装底座、导热硅脂层以及导热翅片，封装外壳前后端均贯穿开设有蜂窝散热孔，封装外壳上端开设有矩形槽，矩形槽内部下端水平固定有导热片，封装底座封装在封装外壳下端，封装底座上端安装有芯片安装座，芯片安装座内部上端安装有集成电路芯片，该设计解决了原有装置由于第一通风孔、第二通风孔开孔较大，使得缓冲框与壳体无法对其内部的集成电路芯片起到良好防护功能的问题，本实用新型设计一种具有防护结构的导热硅脂层代替集成电路芯片漏至外界，使其能在对集成电路芯片起到良好防护功能的同时，还可对集成电路芯片传递的热量进行传导散出，以保证其良好散热效果。
本实用新型一种集成电路封装外壳在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装外壳，包括封装外壳1、封装底座9、导热硅脂层4以及导热翅片3，其特征在于：所述封装外壳1前后端均贯穿开设有蜂窝散热孔2，所述封装外壳1上端开设有矩形槽12，所述矩形槽12内部下端水平固定有导热片13； 所述封装底座9封装在封装外壳1下端，所述封装底座9上端安装有芯片安装座7，所述芯片安装座7内部上端安装有集成电路芯片6，所述导热翅片3设置有多个，多个所述导热翅片3均安装在导热片13下端，所述导热硅脂层4设置在集成电路芯片6上端，所述导热硅脂层4下端边缘设置有防护边框5。
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