华为技术有限公司熊建波获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利芯片封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066167U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421397045.2，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型芯片封装结构和电子设备是由熊建波;聂聪;陈龙设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：提供一种芯片封装结构和电子设备，涉及半导体器件技术领域，可以大幅减少基板上的密封力，芯片和基板的连接可靠性良好。芯片封装结构包括：基板，基板具有相背设置的第一表面和第二表面；芯片，芯片设置于基板的第一表面上；第一环形件，第一环形件连接于基板的第一表面，第一环形件环绕芯片设置；冷却流道模组，冷却流道模组设置于芯片的上方，用于向芯片的表面传输冷却工质；支撑件，支撑件和冷却流道模组连接，支撑件环绕第一环形件设置；其中，支撑件和第一环形件之间设有至少一个第一密封件，支撑件通过至少一个第一密封件与第一环形件连接。
本实用新型芯片封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面； 芯片，所述芯片设置于所述基板的所述第一表面上； 第一环形件，所述第一环形件连接于所述基板的所述第一表面上，所述第一环形件环绕所述芯片设置； 冷却流道模组，所述冷却流道模组设置于所述芯片的上方，用于向所述芯片的表面传输冷却工质； 支撑件，所述支撑件和所述冷却流道模组连接，所述支撑件环绕所述第一环形件设置； 其中，所述支撑件和所述第一环形件之间设有至少一个第一密封件，所述支撑件通过至少一个所述第一密封件与所述第一环形件连接。
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