福建天电光电有限公司林紘洋获国家专利权
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龙图腾网获悉福建天电光电有限公司申请的专利电子元器件支架及封装产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066169U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421394629.4，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型电子元器件支架及封装产品是由林紘洋;陈彧;何坦;李昇哲;万喜红;雷玉厚设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子元器件支架及封装产品在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子元器件支架及封装产品。电子元器件支架包括金属片组件、内填充树脂层、底部树脂层和顶部树脂层。金属片组件包括正极金属片和负极金属片，两者的侧面均具有连接筋断面。内填充树脂层填充正极金属片与负极金属片的间隙。金属片组件与内填充树脂层组成整体单元。顶部树脂层包括一体相连的筒状结构和凸起，凸起布置于筒状结构的底面外缘。筒状结构包覆整体单元的顶面外缘，凸起包覆连接筋断面。底部树脂层呈环形套设于整体单元的外侧，底部树脂层的顶面设有与凸起相匹配的容置槽。对于整体单元的侧面，连接筋断面以外的部分被底部树脂层的内侧面包覆。相比于现有技术，本实用新型的技术方案能够提升产品的可靠性。
本实用新型电子元器件支架及封装产品在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件支架，其特征在于，包括金属片组件、内填充树脂层、底部树脂层和顶部树脂层；所述内填充树脂层与所述底部树脂层一体相连； 所述金属片组件至少包括一个正极金属片和一个负极金属片，所述正极金属片的侧面和所述负极金属片的侧面均具有去除连接筋后形成的连接筋断面；所述内填充树脂层填充所述正极金属片与所述负极金属片的间隙； 所述金属片组件与所述内填充树脂层组成的整体结构称为整体单元； 所述顶部树脂层包括一体相连的筒状结构和凸起，所述凸起布置于所述筒状结构的底面外缘；所述筒状结构包覆所述整体单元的顶面外缘，所述凸起包覆所述连接筋断面； 所述底部树脂层呈环形套设于所述整体单元的外侧，所述底部树脂层的顶面设有与所述凸起相匹配的容置槽； 对于所述整体单元的侧面，所述连接筋断面以外的部分被所述底部树脂层的内侧面包覆；所述顶部树脂层覆盖所述底部树脂层的顶面。
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