芯恩(青岛)集成电路有限公司丁瑜获国家专利权
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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利预清洁装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066119U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421559353.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型预清洁装置及半导体设备是由丁瑜;邢超;李兵;王伟设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本预清洁装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种预清洁装置及半导体设备。其中，所述预清洁装置中加设了所述温度补偿组件。所述温度补偿组件用于对晶圆的边缘区域进行温度补偿。进一步的，所述温度补偿组件包括电阻丝和或加热灯。所述电阻丝通过对喷洒于所述晶圆的边缘区域的刻蚀剂进行补偿加热，进而实现对所述晶圆的边缘区域的反应温度的补偿。以及，所述加热灯可以直接照射于所述晶圆的边缘区域，以对其进行温度补偿，二者均能够实现降低所述晶圆的所述中心区域和所述边缘区域的反应温度差，进而避免因温度差而导致的反应副产物膜层不均匀的问题，有利于均衡所述晶圆各区域的刻蚀量，从而提高预清洁效果，确保预清洁后的所述晶圆表面具有较佳的均匀度。
本实用新型预清洁装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种预清洁装置，其特征在于，包括：反应单元和供给单元； 所述反应单元包括反应腔室、承载台、热源和热补偿组件；其中，所述承载台、所述热源和所述热补偿组件均容置于所述反应腔室内；所述承载台用于承载晶圆；所述热源用于对所述反应腔室内加热；所述热补偿组件相对所述晶圆的边缘区域设置，以至少对所述晶圆的边缘区域加热； 所述供给单元与所述反应腔室相连通，用于向所述反应腔室内提供刻蚀剂，以去除部分厚度的所述晶圆。
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