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龙图腾网获悉诚瑞电路有限公司申请的专利多层电路板及其制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118647134B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410910643.3，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权多层电路板及其制作工艺是由谭海涛设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层电路板及其制作工艺在说明书摘要公布了：本申请公开了一种多层电路板及其制作工艺，其通过自动外观检查机监测采集多层电路板的外观状态图像，并在后端引入基于人工智能的图像处理和分析算法来对于该多层电路板的外观状态图像进行分析，以此来捕获到外观状态图像中有关于多层电路板的外观状态和质量特征，从而判断出多层电路板是否精准对准和耦合，以生成外观检查结果。这样，能够在多层电路板的制作过程中实现对多层电路板产品的制作外观的自动化检查，为多层电路板的不同层次之间的电路图案对准和耦合基板提供了智能化的检测方式，以避免传统的制作工艺缺陷。

本发明授权多层电路板及其制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板的制作工艺，其特征在于，包括： 制作第一基板和第二基板； 在所述第一基板上形成第一电路图案； 在所述第二基板上形成第二电路图案； 制作第三基板，并在所述第三基板的上表面和下表面形成第三电路图案； 将所述第一电路图案和所述第二电路图案与所述第三电路图案进行对准； 在所述第三基板与所述第一基板和所述第二基板之间插入粘接件，并通过所述粘接件来耦接所述第一基板、第三基板和所述第二基板，其中，所述第一基板为上层基板、所述第三基板为中间基板、所述第二基板为下层基板； 对所述第一电路图案和所述第二电路图案进行曝光处理，并将所述第一电路图案和所述第二电路图案电连接于所述第三电路图案以形成多层电路板； 对所述多层电路板进行外观检查以得到外观检查结果，所述外观检查结果用于表示多层电路板的外观是否符合标准； 其中，对所述多层电路板进行外观检查以得到外观检查结果，包括： 获取由自动外观检查机采集的所述多层电路板的外观状态图像； 计算所述外观状态图像的方向梯度直方图以得到电路板外观方向梯度直方图； 级联所述电路板外观方向梯度直方图中的所有直方图向量以得到电路板外观全局HOG特征向量； 对所述外观状态图像进行基于电路板外观的深度特征提取以得到电路板外观全局语义特征向量； 将所述电路板外观全局HOG特征向量和所述电路板外观全局语义特征向量输入基于门控响应的特征向量动态交互融合模块以得到电路板外观全局多尺度融合特征向量； 基于所述电路板外观全局多尺度融合特征向量，确定所述外观检查结果； 其中，将所述电路板外观全局HOG特征向量和所述电路板外观全局语义特征向量输入所述基于门控响应的特征向量动态交互融合模块以如下动态交互融合公式进行处理以得到所述电路板外观全局多尺度融合特征向量；其中，所述动态交互融合公式为： 其中，和分别是所述电路板外观全局HOG特征向量和所述电路板外观全局语义特征向量，表示向量级联操作，是参数矩阵，是偏置向量，是sigmoid函数，是电路板外观多尺度动态信息融合响应门控值，是所述电路板外观全局多尺度融合特征向量。

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