星钥半导体(武汉)有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉星钥半导体(武汉)有限公司申请的专利修整盘清洗机构、修整装置及抛光设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223057467U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421651772.7,技术领域涉及:B24B53/017;该实用新型修整盘清洗机构、修整装置及抛光设备是由请求不公布姓名设计研发完成,并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本修整盘清洗机构、修整装置及抛光设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种修整盘清洗机构、修整装置及抛光设备,修整盘清洗机构包括清洗槽和清洗单元,清洗槽具有清洗腔、开口和排液口,开口和排液口分别与清洗腔连通,开口位于清洗槽的顶部,排液口位于清洗槽的底部,清洗单元包括喷嘴和供液管,喷嘴位于清洗腔内,喷嘴朝向开口设置,供液管的一端与喷嘴对接。修整装置设有上述修整盘清洗机构,抛光设备设有上述修整装置,该修整盘清洗机构具有清洗效果好且不影响抛光效果的优点。
本实用新型修整盘清洗机构、修整装置及抛光设备在权利要求书中公布了:1.修整盘清洗机构,其特征在于,包括: 清洗槽,所述清洗槽具有清洗腔、开口和排液口,所述开口和所述排液口分别与所述清洗腔连通,所述开口位于所述清洗槽的顶部,所述排液口位于所述清洗槽的底部; 清洗单元,所述清洗单元包括喷嘴和供液管,所述喷嘴位于清洗腔内,所述喷嘴朝向所述开口设置,所述供液管的一端与所述喷嘴对接。
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