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星钥半导体(武汉)有限公司请求不公布姓名获国家专利权

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龙图腾网获悉星钥半导体(武汉)有限公司申请的专利晶圆键合装置及键合机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223066124U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421818634.3,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型晶圆键合装置及键合机是由请求不公布姓名设计研发完成,并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆键合装置及键合机在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种晶圆键合装置及键合机,晶圆键合装置包括:视觉单元;第一载台,设有第一吸附部;载台模组,与第一载台沿第一方向分布,并包括中心插针、第二载台和两根以上的自由插针,中心插针设有第二吸附部,第二载台包括两个以上且围绕中心插针分布的分离部,相邻两个分离部之间可形成间隙,中心插针可在第一方向上相对分离部移动,自由插针可移动至间隙内并在第一方向上相对第一载台移动;两个以上的分离部中的至少部分分离部上设有第三吸附部,和或载台模组还包括插针组,插针组可在第一方向上相对分离部移动,插针组设有第四吸附部。键合机设有该晶圆键合装置,该晶圆键合装置可防止键合过程中晶圆标记点对准发生偏移。

本实用新型晶圆键合装置及键合机在权利要求书中公布了:1.晶圆键合装置,包括视觉单元、第一载台和载台模组,所述第一载台上设有第一吸附部,所述第一载台和所述载台模组沿第一方向分布,其特征在于: 所述载台模组包括中心插针、第二载台和自由插针,所述中心插针设有第二吸附部,所述第二载台包括两个以上的分离部,两个以上的分离部围绕所述中心插针分布,相邻两个所述分离部之间可形成间隙,所述中心插针可在所述第一方向上相对所述分离部移动,所述自由插针的数量为两根以上,所述自由插针可移动至所述间隙内并在所述第一方向上相对所述第一载台移动; 所述两个以上的所述分离部中的至少部分所述分离部上设有第三吸附部,和或 所述载台模组还包括插针组,所述插针组可在所述第一方向上相对所述分离部移动,所述插针组设有第四吸附部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人星钥半导体(武汉)有限公司,其通讯地址为:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街6号展想新思中心1号楼8楼808单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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