立联信(天津)电子元件有限公司王津生获国家专利权
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龙图腾网获悉立联信(天津)电子元件有限公司申请的专利一种新型双界面智能卡模块载带结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223067262U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421879679.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种新型双界面智能卡模块载带结构是由王津生;吴竞;姚峰设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型双界面智能卡模块载带结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型双界面智能卡模块载带结构，包括相连接的接触面金属层及高分子纤维层，高分子纤维层作为封装面对应于双界面智能卡模块上的区块A及区块B分别设置有封装区一及封装区二，封装区一及封装区二上均以接触面金属层为底铳切有凹槽和至少一个焊线孔，凹槽内印刷有导电浆体层。本实用新型充分利用了接触面金属层导通双界面卡模块的内接和外接天线焊点；不再使用导通天线焊点的铜箔层，杜绝了因刻蚀大量铜而造成的环境污染和资源浪费；通过印刷导电浆体层，在高分子纤维层上可以快速附着和填充内接和外接天线焊点；充分利用接触面未使用、未分配的金属区域，使他们和其他pin脚不再联通并承担了导通天线焊盘的功能。
本实用新型一种新型双界面智能卡模块载带结构在权利要求书中公布了：1.一种新型双界面智能卡模块载带结构，其特征在于，包括相连接的接触面金属层1及高分子纤维层2，高分子纤维层2作为封装面对应于双界面智能卡模块上的区块A及区块B分别设置有封装区一21及封装区二22，封装区一21及封装区二22上均以接触面金属层1为底铳切有凹槽3和至少一个对应于双界面智能卡模块上接触pin脚的焊线孔4，凹槽3内印刷有导电浆体层5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人立联信(天津)电子元件有限公司，其通讯地址为：300000 天津市滨海新区塘沽海洋科技园珍祥道68号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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