台湾积体电路制造股份有限公司李宗彦获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装基板及半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066170U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421880678.9，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型半导体封装基板及半导体封装是由李宗彦;许佳桂;游明志;郑心圃设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装基板及半导体封装在说明书摘要公布了：半导体封装包括封装基板，具有外涂层，例如阻焊层。穿过封装基板的外涂层的多个开口暴露接合垫的阵列，接合垫的阵列用于将封装结构包括中介层和至少一个半导体集成电路晶粒接合到封装基板。穿过封装基板的外涂层的开口在封装基板的不同区域中包括不均一的尺寸。穿过封装基板的外涂层的开口的不均一尺寸可以有助于减轻中介层的翘曲，从而提供封装基板的接合垫与封装结构的中介层上的相应接合结构之间改善的接合连接。
本实用新型半导体封装基板及半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 一中介层； 至少一半导体集成电路晶粒，安装在该中介层的一第一表面上； 一封装基板，包括在该封装基板的一前侧表面上的一外涂层，该外涂层具有多个第一开口和多个第二开口，各自暴露多个接合垫的一阵列中的一接合垫，并且在该封装基板的一第一区域中穿过该外涂层的该些第一开口的一第一宽度尺寸小于在该封装基板的一第二区域中穿过该外涂层的该些第二开口的一第二宽度尺寸；以及 多个接合材料部分，位于各个接合垫和在该中介层的一第二表面上的相应的接合结构之间，各个接合垫通过该外涂层中的该些第一开口和该些第二开口暴露。
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