台湾积体电路制造股份有限公司李育承获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066159U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421880653.9，技术领域涉及：H01L23/24；该实用新型半导体封装体是由李育承;汪金华;陈俊玮;郑心圃设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装体在说明书摘要公布了：半导体封装体可以包括：封装基板；第一半导体晶粒，电性且机械耦合到封装基板；第二半导体晶粒，电性且机械耦合到封装基板；以及加强结构，机械耦合到至少第一半导体晶粒的第一垂直表面及第二半导体晶粒的第二垂直表面，使得加强结构围绕小于第一半导体晶粒及第二半导体晶粒的整体。半导体封装体还包括底部填充材料，形成在封装基板的顶表面与第一半导体晶粒及第二半导体晶粒的底表面之间。加强结构可以包括聚合物材料，位于第一半导体晶粒与第二半导体晶粒之间的空间之中。聚合物材料可以是聚合物基质复合材料，其具有大于底部填充材料的模数。
本实用新型半导体封装体在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装体，其特征在于，包括： 一封装基板； 一第一半导体晶粒，电性且机械耦合到该封装基板； 一第二半导体晶粒，电性且机械耦合到该封装基板；以及 一加强结构，机械耦合到至少该第一半导体晶粒的一第一垂直表面及该第二半导体晶粒的一第二垂直表面， 其中该加强结构围绕小于该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒的整体。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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