合肥晶合集成电路股份有限公司彭日强获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体芯片的测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065447U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421948018.X，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种半导体芯片的测试装置是由彭日强;施顺亿;伯秀秀;江镇东;张士涛设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片的测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体芯片的测试装置，测试装置，包括：连接板，其顶部设置有加热电阻丝和冷却管道，所述连接板用于电连接于外部的测试机上；冷却液循环机，其连接口与所述冷却管道连通，所述冷却液循环机与所述冷却管道之间，形成冷却流道；电源模块，其输出端电连接于所述加热电阻丝上；芯片测试座，电连接于所述连接板上，且位于所述加热电阻丝、所述冷却管道的一侧，所述芯片测试座用于安装被测器件；以及检测控制模块，电连接于所述电源模块的控制端、所述冷却液循环机的控制端，所述检测控制模块用于检测并调节所述芯片测试座处的当前温度。本实用新型可快速调节被测器件的测试温度，提高了测试人员在测试过程中的便利性。
本实用新型一种半导体芯片的测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的测试装置，其特征在于，包括： 连接板，其顶部设置有加热电阻丝和冷却管道，所述连接板用于电连接于外部的测试机上； 冷却液循环机，其连接口与所述冷却管道连通，所述冷却液循环机与所述冷却管道之间，形成冷却流道； 电源模块，其输出端电连接于所述加热电阻丝上； 芯片测试座，电连接于所述连接板上，且位于所述加热电阻丝、所述冷却管道的一侧，所述芯片测试座用于安装被测器件；以及 检测控制模块，电连接于所述电源模块的控制端、所述冷却液循环机的控制端，所述检测控制模块用于检测并调节所述芯片测试座处的当前温度。
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