上海易永光电科技有限公司徐汪杰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海易永光电科技有限公司申请的专利一种LED灯芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223067456U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421948106.X，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种LED灯芯片封装结构是由徐汪杰;肖浩平;张菲丽设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED灯芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了LED灯技术领域的一种LED灯芯片封装结构，支架的顶部右侧设置有负极接触头，正极接触头与负极接触头的顶部共同连接设置有LED芯片，LED芯片的底部左右两侧分别设置有与正极接触头和负极接触头相匹配的导电层，导电层的底部中心处均设置有卡块；当LED芯片放置到支架的顶部时，LED芯片底部左右两侧导电层底部设置的卡块会卡入到相应位置的卡槽中，这样在焊接时就可以起到固定的效果，从而避免在焊接时出现位移的现象；在LED芯片的底部左右两侧分别贴合设置了吸热板，吸热板在LED芯片工作时，会将热量导入并传递到导热板上，然后通过散热鳍片对LED芯片进行散热处理，这样可有效的对LED芯片进行散热保护，从而延长其使用寿命。
本实用新型一种LED灯芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED灯芯片封装结构，包括支架1，其特征在于：所述支架1的顶部左侧设置有正极接触头2，所述支架1的顶部右侧设置有负极接触头3，所述正极接触头2与负极接触头3的顶部共同连接设置有LED芯片4，所述LED芯片4的底部左右两侧分别设置有与正极接触头2和负极接触头3相匹配的导电层5，所述导电层5的底部中心处均设置有卡块6，所述正极接触头2和负极接触头3的顶部中心处均设置有与卡块6相匹配的卡槽7，所述支架1的顶部中心处竖向设置有隔板8，所述隔板8的顶部设置有绝缘接触层9，所述绝缘接触层9贴合设置在LED芯片4的底部中心处，所述LED芯片4的底部左右两侧均贴合设置有吸热板13，所述吸热板13位于导电层5的内侧，所述吸热板13的底部均设置有导热板14，所述导热板14的底部均均匀设置有散热鳍片15，所述导热板14的底部左右两侧均设置有固定杆16，所述固定杆16的底部均与支架1的顶部固定连接。
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