零壹半导体技术(常州)有限公司杨阳获国家专利权
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龙图腾网获悉零壹半导体技术(常州)有限公司申请的专利一种便于层偏检测的芯片测试载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065362U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421950802.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种便于层偏检测的芯片测试载板是由杨阳;孙志武设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于层偏检测的芯片测试载板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种便于层偏检测的芯片测试载板，涉及芯片测试载板技术领域，包括水平层叠设置的表面线路层以及内部线路层，所述表面线路层以及内部线路层上均设置有一组或多组层偏测试点，所述层偏测试点包括与接地平面绝缘隔离的第一焊盘区以及与接地平面电连接的第二焊盘区，所述第一焊盘区同心向外设置有环形且绝缘的安全区，分别以最上侧所述第一焊盘区和第二焊盘区的中心处为锚点竖直向下钻设有层偏检测孔和层偏测量孔，所述层偏检测孔和层偏测量孔均为镀铜通孔，该装置提高芯片测试载板的检测效率的特点。
本实用新型一种便于层偏检测的芯片测试载板在权利要求书中公布了：1.一种便于层偏检测的芯片测试载板，包括水平层叠设置的表面线路层（1）以及内部线路层（2），其特征在于：所述表面线路层（1）以及内部线路层（2）上均设置有一组或多组层偏测试点（4），所述层偏测试点（4）包括与接地平面绝缘隔离的第一焊盘区（5）以及与接地平面电连接的第二焊盘区（6），所述第一焊盘区（5）同心向外设置有环形且绝缘的安全区（7），分别以最上侧所述第一焊盘区（5）和第二焊盘区（6）的中心处为锚点竖直向下钻设有层偏检测孔（8）和层偏测量孔（9），所述层偏检测孔（8）和层偏测量孔（9）均为镀铜通孔。
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