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龙图腾网获悉无锡恒瀚微电子有限公司申请的专利基于集成电路芯片的多通道散热基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066163U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421967666.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型基于集成电路芯片的多通道散热基座是由胡超博;赵哲孜;孔敏达;冯越设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于集成电路芯片的多通道散热基座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及基座技术领域，尤其为基于集成电路芯片的多通道散热基座，包括电路芯片本体和基座组件，电路芯片本体底端通过螺栓固定连接有基座组件，基座组件顶端固定连接有吸热组件，基座组件下端的内侧固定连接有去热组件，基座组件下端的一侧固定连接有电动风扇，基座组件包括基座板，基座板内侧开设有风孔，基座板内侧开设有水入槽，基座板内侧开设有多通道，基座板内侧开设有进水口，进水口下端的内侧开设有安置槽，吸热组件包括铝合金板，铝合金板后端的内侧开设有第一水流孔，本实用新型中，装置不仅实现了对芯片电路芯片本体的高效冷却，还通过分散和转换热量，防止了因材料热膨胀系数不匹配而产生的热应力积累。

本实用新型基于集成电路芯片的多通道散热基座在权利要求书中公布了：1.基于集成电路芯片的多通道散热基座，包括电路芯片本体（1）和基座组件（2），其特征在于：所述电路芯片本体（1）底端通过螺栓固定连接有基座组件（2），所述基座组件（2）顶端固定连接有吸热组件（3），所述基座组件（2）下端的内侧固定连接有去热组件（4），所述基座组件（2）下端的一侧固定连接有电动风扇（5）； 所述基座组件（2）包括基座板（21），所述基座板（21）内侧开设有风孔（22），所述基座板（21）内侧开设有水入槽（23），所述基座板（21）内侧开设有多通道（24），所述基座板（21）内侧开设有进水口（25），所述进水口（25）下端的内侧开设有安置槽（26），所述吸热组件（3）包括铝合金板（31），所述铝合金板（31）后端的内侧开设有第一水流孔（32），所述铝合金板（31）内侧开设有换热道（33），所述铝合金板（31）前端的内侧开设有第二水流孔（34），所述去热组件（4）包括小型水泵（41），所述小型水泵（41）的进水有固定连接有第一多通管道（42），所述第一多通管道（42）一侧固定连接有铝合金管道（43），所述铝合金管道（43）外侧固定连接有内孔支板（44），所述铝合金管道（43）后端固定连接有第二多通管道（45），所述第二多通管道（45）后端固定连接有短管（46）。

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