深圳市汇投智控科技有限公司丁伊央获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汇投智控科技有限公司申请的专利一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223056888U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421987814.4，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置是由丁伊央;彭章军;帅斌;张东英设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置，旨在提供一种适用于倒装焊MEMS芯片应用，能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定，以保证它们之间的电路位置对应关系，并且能够一次能进行多个数量芯片的焊接操作，以适应生产需要的一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置。它包括：底板，其上表面设有若干放置金属玻璃密封柱的底板放置槽，底板放置槽的底面设有连接针过孔；盖板，放置于底板上，盖板与底板之间设有定位结构，盖板与底板通过定位结构定位，盖板上设有若干与底板放置槽一一对应的芯片放置槽，芯片放置槽贯穿盖板的上下表面，且芯片放置槽位于对应的底板放置槽的上方。
本实用新型一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置，其特征是，包括： 底板，其上表面设有若干放置金属玻璃密封柱的底板放置槽，底板放置槽的底面设有连接针过孔； 盖板，放置于底板上，盖板与底板之间设有定位结构，盖板与底板通过定位结构定位，盖板上设有若干与底板放置槽一一对应的芯片放置槽，芯片放置槽贯穿盖板的上下表面，且芯片放置槽位于对应的底板放置槽的上方。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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