青岛航天半导体研究所有限公司周立元获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛航天半导体研究所有限公司申请的专利一种保护壳体的拆板工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223067273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421997836.9，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种保护壳体的拆板工装是由周立元;周子然;周斌设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种保护壳体的拆板工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种保护壳体的拆板工装，属于电子产品返修技术领域。其技术方案为：一种保护壳体的拆板工装，包括：底块，开设凹槽，PCBA电路模块包括PCBA电路板和用于封装PCBA电路板的模块壳体，PCBA电路板边缘处设有伸于模块壳体外侧的引脚，PCBA电路模块相对两端的引脚搭设于凹槽边缘上，模块壳体可沿进出凹槽方向运动；压线块，用于压紧PCBA电路模块搭设于凹槽边缘上的引脚；以及拆板压块，用于向模块壳体施加进入凹槽的压力。本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种保护壳体的拆板工装结构及制作简单、设计合理、整体工作效率高、拆卸成功率高。
本实用新型一种保护壳体的拆板工装在权利要求书中公布了：1.一种保护壳体的拆板工装，其特征在于，包括： 底块1，开设凹槽12，PCBA电路模块4包括PCBA电路板和用于封装所述PCBA电路板的模块壳体42，所述PCBA电路板边缘处设有伸于模块壳体42外侧的引脚41，所述PCBA电路模块4相对两端的引脚41搭设于所述凹槽12边缘上，所述模块壳体42可沿进出所述凹槽12方向运动； 压线块2，用于压紧所述PCBA电路模块4搭设于所述凹槽12边缘上的引脚41； 以及拆板压块3，用于向所述模块壳体42施加进入所述凹槽12的压力。
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