英飞睿(成都)微系统技术有限公司李月获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞睿(成都)微系统技术有限公司申请的专利一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223066461U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422003595.8,技术领域涉及:H01Q1/38;该实用新型一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备是由李月;曹楚平;付琪设计研发完成,并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备,应用于通信领域,包括:第一介电基板和第二介电基板,第一介电基板的第一表面和第二表面对应设置有表面微带线功能层和第一接地层,第二介电基板的第三表面和第四表面对应设置有带状线功能层和第二接地层;第一介电基板和第二介电基板之间通过一半固化层层叠设置,且第一接地层和带状线功能层均靠向半固化层;半固化层为根据需求阻抗值设定的指定厚度的半固化层;表面微带线功能层中设置有微带走线,带状线功能层中设置有与微带走线导电连接的带状走线。本实用新型通过将第一接地层和带状线功能层之间全部设置为指定厚度的半固化层,在保证功能性的同时,降低了制备的复杂度。
本实用新型一种跨层互联结构、射频组件、天线及通信设备在权利要求书中公布了:1.一种跨层互联结构,其特征在于,包括: 第一介电基板(10)和第二介电基板(20),所述第一介电基板(10)的第一表面设置有表面微带线功能层(11),所述第一介电基板(10)的第二表面设置有第一接地层(12),所述第二介电基板(20)的第三表面设置有带状线功能层(21),所述第二介电基板(20)的第四表面设置有第二接地层(22); 所述第一表面和所述第二表面为所述第一介电基板(10)形成对位的两侧表面,所述第三表面和所述第四表面为所述第二介电基板(20)形成对位的两侧表面; 所述第一介电基板(10)和所述第二介电基板(20)之间通过一半固化层(30)层叠设置,且所述第一接地层(12)和所述带状线功能层(21)均靠向所述半固化层(30);所述半固化层(30)为根据需求阻抗值设定的指定厚度的半固化层(30); 所述表面微带线功能层(11)中设置有微带走线,所述带状线功能层(21)中设置有带状走线; 所述表面微带线功能层(11)与所述带状线功能层(21)之间设置有信号通孔(40),所述微带走线与所述带状走线之间通过所述信号通孔(40)中导电结构实现导电连接。
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