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龙图腾网获悉无锡盟璨智能科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶片的清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119297107B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411174303.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于半导体晶片的清洗装置是由丁劲锋;刘念;莫玲莹;覃发超;华鸣峰设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶片的清洗装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶片清洗技术领域，具体而言，涉及一种用于半导体晶片的清洗装置，包括：超声波清洗机，安装在所述超声波清洗机侧面的固位支架，水平安装在所述固位支架上的传输机构，斜向设置在所述固位支架上的底面平板，铰接在所述底面平板下端的挡板，等间距连接在所述底面平板上端的若干沿顺条，设置在所述超声波清洗机后方的线性移动机构，阵列安装在所述线性移动机构上的若干支柱，安装在若干所述支柱上的夹取刷洁部，设置在所述夹取刷洁部上的下放机构，不仅能够防止在批量清洗的情况下半导体晶片之间互相影响，而且能够彻底杜绝外物在清洗时对体积较小的半导体晶片造成干扰，有力地保证了清洗效率和清洗效果。

本发明授权一种用于半导体晶片的清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶片的清洗装置，其特征在于，包括：超声波清洗机（1），安装在所述超声波清洗机（1）侧面的固位支架（2），水平安装在所述固位支架（2）上的传输机构（3），斜向设置在所述固位支架（2）上的底面平板（4），铰接在所述底面平板（4）下端的挡板（5），等间距连接在所述底面平板（4）上端的若干沿顺条（6），设置在所述超声波清洗机（1）后方的线性移动机构（7），阵列安装在所述线性移动机构（7）上的若干支柱（8），安装在若干所述支柱（8）上的夹取刷洁部（9），设置在所述夹取刷洁部（9）上的下放机构（10），以及设置在所述线性移动机构（7）和所述夹取刷洁部（9）上的热烘部（11）； 若干所述沿顺条（6）贴近所述传输机构（3）； 所述夹取刷洁部（9）滑动安装在所述下放机构（10）内，其中： 所述传输机构（3）适于将外设半导体晶片经若干所述沿顺条（6）分列运送至所述底面平板（4）上，以使外设半导体晶片多列批量排布在所述底面平板（4）上； 驱动所述夹取刷洁部（9）能够将所述底面平板（4）上的外设半导体晶片尽数夹住； 所述夹取刷洁部（9）适于使外设半导体晶片受到刷动作用，以完成对外设半导体晶片的初步清理； 所述线性移动机构（7）和所述下放机构（10）适于分别带动所述夹取刷洁部（9）执行横移和下沉动作，以使外设半导体晶片进入所述超声波清洗机（1）的清洗槽内接受清洗； 驱动所述热烘部（11）能够产生流动的热气流并能够朝着外设半导体晶片双向排出，以使外设半导体晶片处在干热环境之中； 所述夹取刷洁部（9）包括与所述底面平板（4）同向设置的若干夹条（91），且若干所述夹条（91）两两相向设置，分别安装在若干所述夹条（91）上端的若干第一挂块（92）和若干第二挂块（93），且若干所述第一挂块（92）和若干所述第二挂块（93）间隔排列，同向设置在若干所述第一挂块（92）和若干所述第二挂块（93）上方的基体条块（94），沿所述基体条块（94）长边方向开设在所述基体条块（94）下半部分上的第一矩形槽（95）和第二矩形槽（96），且所述第二矩形槽（96）位于所述第一矩形槽（95）的后方，开设在所述基体条块（94）上半部分上并分别接通所述第二矩形槽（96）和所述第一矩形槽（95）的两条通槽，分别滑动安装在两条所述通槽内的若干第一连板（97）和若干第二连板（98），分别安装在若干所述第一连板（97）和若干所述第二连板（98）上的两个联体条（99），以及镜像设置在所述基体条块（94）两端上的两个第一电动推杆（991），且两个所述第一电动推杆（991）的输出轴分别与两个所述联体条（99）相连接； 若干所述夹条（91）贴合于所述底面平板（4）的表面，且若干所述夹条（91）的下端均与所述挡板（5）相贴； 若干所述第一挂块（92）滑动安装在所述第一矩形槽（95）内，且若干所述第一连板（97）分别与若干所述第一挂块（92）相连； 若干所述第二挂块（93）滑动安装在所述第二矩形槽（96）内，且若干所述第二连板（98）分别与若干所述第二挂块（93）相连； 同步驱动两个第一电动推杆（991），使其同步将两个联体条（99）和若干第一连板（97）和若干第二连板（98）相向拉动，一个第一电动推杆（991）将与若干第一挂块（92）相连的若干夹条（91）向着同一方向拉动，而另一个第一电动推杆（991）将与若干第二挂块（93）相连的若干夹条（91）向着相反方向拉动，从而使每每相向的两个夹条（91）均逐渐合拢，直至将所有的半导体晶片全部夹取住后停止驱动两个第一电动推杆（991）。

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