唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司洪胜平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利芯片模组的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223067076U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422096514.3，技术领域涉及：H03H9/10；该实用新型芯片模组的封装结构是由洪胜平设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片模组的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片模组的封装结构，包括基板、至少一个滤波器芯片、分隔膜及塑封层。滤波器芯片设置于基板上，滤波器芯片的正面朝向基板，且与基板之间具有第一间隙；分隔膜覆盖滤波器芯片的侧壁和背面以及基板的部分表面，以包封第一间隙，使得滤波器芯片和基板之间形成密封的第一空腔，分隔膜的边缘与基板的边缘之间具有第二间隙；塑封层覆盖基板的剩余表面及分隔膜。由于分隔膜的边缘与基板的边缘之间具有第二间隙，分隔膜会被塑封层包裹，不会裸露在空气中，芯片模组的封装结构工作在高湿环境中时，水汽不会通过分隔膜侵入第一空腔中，避免滤波器芯片性能下降甚至失效的问题。
本实用新型芯片模组的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片模组的封装结构，其特征在于，包括： 基板； 至少一个滤波器芯片及至少一个非滤波器芯片，均设置于所述基板上，所述滤波器芯片的正面朝向所述基板，且与所述基板之间具有第一间隙； 分隔膜，至少覆盖所述滤波器芯片的侧壁和背面以及所述基板的部分表面，以包封所述第一间隙，使得所述滤波器芯片和所述基板之间形成密封的第一空腔，所述分隔膜的边缘与所述基板的边缘之间具有第二间隙；以及， 塑封层，覆盖所述基板的剩余表面及所述分隔膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号