长电科技管理有限公司韩阳阳获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技管理有限公司申请的专利一种多芯片堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066164U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422095113.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种多芯片堆叠封装结构是由韩阳阳;王慧卉;王亚琴设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多芯片堆叠封装结构，包括：至少两个上下堆叠设置的芯片、焊接结构、散热围坝体、填胶层；其中，所述散热围坝体的上表面形成有散热槽，所述散热槽的首端具有进液口，所述散热通道的尾端具有出液口，所述散热槽内填充有散热介质。本实用新型的散热围坝体的上表面具有散热槽，所述散热槽的首端具有进液口，所述散热通道的尾端具有出液口，所述散热槽内用于填充有散热介质，散热介质由进液口进入散热槽，再由出液口流出散热槽，通过散热介质吸收芯片所产生的热量，并通过散热介质的流动实现单个芯片的热量导出，提高多个芯片的散热效果，从而避免多个芯片堆叠造成热量堆积。
本实用新型一种多芯片堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括： 至少两个上下堆叠设置的芯片； 焊接结构，位于相邻两个所述芯片之间，用于支撑所述芯片； 散热围坝体，设置于相邻两个所述芯片之间且位于芯片的表面边缘，所述散热围坝体支撑相邻两个所述芯片，所述散热围坝体的上表面具有散热槽，所述散热围坝体的散热槽与所述芯片之间形成第一密封散热通道，所述散热槽内填充散热介质； 填胶层，设置于相邻两个所述芯片之间且与所述散热围坝体围合的区域，所述填胶层包裹所述焊接结构。
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