苏州韬盛电子科技有限公司王雷获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州韬盛电子科技有限公司申请的专利芯片的测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065452U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422112740.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型芯片的测试装置是由王雷;王鹏;殷岚勇设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片的测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片测试技术领域，公开了芯片的测试装置。该装置包括上压头组件和下压头组件。芯轴通过第一弹性件与压座连接，第一弹性件远离压座的一端抵压于套筒件的一端，套筒件套设在芯轴上，套筒件能相对于芯轴在轴向移动，套筒件的另一端通过第二弹性件与上压头连接；下压头组件包括安装座和设于安装座的加热件，加热件用于为芯片加热；压座向下移动能使第一弹性件和第二弹性件产生形变，且上压头抵压于芯片的上表面；通过调整套筒件相对于芯轴的轴向位置，能够改变第一弹性件和第二弹性件的形变量，以改变上压头对芯片的挤压力。通过本实用新型，在芯片测试时，能避免对芯片产生较大的冲击，方便控制挤压力，降低废品率和成本。
本实用新型芯片的测试装置在权利要求书中公布了：1.芯片的测试装置，其特征在于，包括： 上压头组件1，包括压座11、第一弹性件12、芯轴13、套筒件14、第二弹性件15和上压头16，所述芯轴13通过所述第一弹性件12与所述压座11连接，所述第一弹性件12远离所述压座11的一端抵压于所述套筒件14的一端，所述套筒件14套设在所述芯轴13上，所述套筒件14能相对于所述芯轴13在轴向移动，所述套筒件14的另一端通过所述第二弹性件15与所述上压头16连接； 下压头组件2，所述下压头组件2包括安装座21和设于所述安装座21的加热件22，所述芯片置于所述安装座21上，所述加热件22用于为所述芯片加热； 所述压座11向下移动能使所述第一弹性件12和所述第二弹性件15产生形变，且上压头16抵压于所述芯片的上表面； 通过调整所述套筒件14相对于所述芯轴13的轴向位置，能够改变所述第一弹性件12和所述第二弹性件15的形变量，以改变所述上压头16对所述芯片的挤压力。
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