东信和平科技股份有限公司于敏婵获国家专利权
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龙图腾网获悉东信和平科技股份有限公司申请的专利一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065009U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422158024.1，技术领域涉及：G01N3/08；该实用新型一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置是由于敏婵;楼水勇;程治国;全林柱;肖宗保;刘炳彬;欧卓凡设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置，包括：设置有工控模块的电控箱；升降机构，安装于电控箱的上侧，升降机构安装有测压装置，测压装置包括压力传感器和刀模，压力传感器与刀模相连接，升降机构和压力传感器与工控模块电连接；安装台，安装于电控箱的上侧，位于测压装置下侧，安装台设置有横向设置的第一模具和第二模具，第一模具和第二模具设置有用于安装高安全芯片的安装槽，能够在千分尺的驱动下移动。根据本实施例的技术方案，能够通过第一模具和第二模具的位置调整，灵活适配不同尺寸和形状的高安全芯片，结合工控系统和测压装置完成各种高安全芯片的抗压强度测试，有效提高了测试装置的通用性和实用性。
本实用新型一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置在权利要求书中公布了：1.一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置，其特征在于，包括， 电控箱，所述电控箱设置有工控模块； 升降机构，安装于所述电控箱的上侧，所述升降机构安装有测压装置，所述测压装置包括压力传感器和刀模，所述压力传感器与所述刀模相连接，所述升降机构和所述压力传感器与所述工控模块电连接； 安装台，安装于所述电控箱的上侧，位于所述测压装置下侧，所述安装台的上侧设置有第一模具、第二模具、第一千分尺和第二千分尺，所述第一模具位于所述第二模具的右侧，所述第一模具靠近于所述第二模具的一侧设置有第一安装槽，所述第二模具靠近于所述第一模具的一侧设置有第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽位于所述刀模下侧，所述第一安装槽和所述第二安装槽用于安装高安全芯片，所述第一千分尺用于驱动所述第一模具靠近或远离所述第二模具，所述第二千分尺用于驱动所述第二模具靠近或远离所述第一模具。
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