深圳广芯封装基板有限公司李运建获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳广芯封装基板有限公司申请的专利一种电镀固定治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223061119U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422157606.8,技术领域涉及:C25D17/06;该实用新型一种电镀固定治具是由李运建;赵增源;贺屈众;石东设计研发完成,并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电镀固定治具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及封装基板固定技术领域,尤其涉及一种电镀固定治具,本实用新型的电镀固定治具,采用抗弯折能力大于待电镀板件的治具固定框架,并采用固定件将治具固定框架与待电镀板件固定安装,以使得电镀槽与待电镀板件的电镀区域对齐,进而在电镀过程中电镀药水能够通过电镀槽对电镀面进行电镀,提高了待电镀板件的抗弯折能力,避免电镀过程中待电镀板件晃动造成板件弯折出现板损,降低了板件电镀加工过程中的报废率。
本实用新型一种电镀固定治具在权利要求书中公布了:1.一种电镀固定治具,其特征在于,包括:治具固定框架和在所述固定框架上设置的固定件; 所述治具固定框架内设置有电镀槽,所述固定件用于将所述治具固定框架与待电镀板件固定安装,且使得所述电镀槽与所述待电镀板件的电镀区域对齐; 所述治具固定框架的抗弯折能力大于所述待电镀板件的抗弯折能力。
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