盐城迪卡尔电子技术有限公司田金辉获国家专利权
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龙图腾网获悉盐城迪卡尔电子技术有限公司申请的专利一种半导体加工用切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223056982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422148700.7，技术领域涉及：B23K26/70；该实用新型一种半导体加工用切割装置是由田金辉;陈柄樵;陈嘉怡设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工用切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体加工用切割装置；它包含底座，底座上安装有直线电机，底座一端处设有与直线电机相对的收集框，底座上安装有护罩，护罩内顶部设有激光切割结构，直线电机上设置有滑块，滑块上安装有安装块，安装块上通过滑动组件安装有活动块，活动块后端处的安装块上设有限位块，活动块内开有用于放置坯料的放置槽，活动块内设置有刮料组件，护罩前端转动安装有活动门，安装块两侧分别设有推门组件；本装置设置护罩，在切割过程中可以进行保护，防止切割过程中产生的碎屑飞出，减少碎屑飞溅的同时将激光隔离；本装置设置滑动组件以及拉力弹簧，使用者向外拉动把手即可进行排料操作，操作简单。
本实用新型一种半导体加工用切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用切割装置，它包含底座（1），其特征在于：底座（1）上安装有直线电机（2），底座（1）一端处设有与直线电机（2）相对的收集框（3），底座（1）上安装有护罩（4），护罩（4）内顶部设有激光切割结构（5），直线电机（2）上设置有滑块（6），滑块（6）上安装有安装块（7），安装块（7）上通过滑动组件安装有活动块（10），活动块（10）后端处的安装块（7）上设有限位块（8），活动块（10）内开有用于放置坯料的放置槽（19），活动块（10）内设置有刮料组件，护罩（4）前端转动安装有活动门（20），安装块（7）两侧分别设有推门组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盐城迪卡尔电子技术有限公司，其通讯地址为：224000 江苏省盐城市盐都区高新技术产业开发区秦川路与盐渎路交叉口(总部研发区E2栋)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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