北京兴斐电子有限公司王永刚获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京兴斐电子有限公司申请的专利非对称铜厚叠层PCB结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223067259U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422182435.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型非对称铜厚叠层PCB结构是由王永刚;潘绪虎;王敬雨;张飞设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本非对称铜厚叠层PCB结构在说明书摘要公布了：提供了非对称铜厚叠层PCB结构，包括：半固化片；铜叠层，若干个铜叠层与若干个半固化片相互交替贴合；其中，铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，厚铜层的铜厚值大于薄铜层的铜厚值；铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层，厚铜层为无线路层且为电源层，薄铜层为线路层；铜叠层的数量比半固化片的数量多一，铜叠层中位于最外层的为薄铜层；厚铜层的数量为一，各薄铜层的铜厚值相等，厚铜层两侧的薄铜层的数量的差值为一。这样厚铜层是无线路层、电源层，能充分发挥它的高传导、高散热能力。
本实用新型非对称铜厚叠层PCB结构在权利要求书中公布了：1.一种非对称铜厚叠层PCB结构，其特征在于，包括： 半固化片； 铜叠层，若干个所述铜叠层与若干个所述半固化片相互交替贴合； 其中，所述铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，所述厚铜层的铜厚值大于所述薄铜层的铜厚值；所述铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层，所述厚铜层为所述无线路层且为电源层，所述薄铜层为所述线路层；所述铜叠层的数量比所述半固化片的数量多一，所述铜叠层中位于最外层的为所述薄铜层；所述厚铜层的数量为一，各所述薄铜层的铜厚值相等，所述厚铜层两侧的所述薄铜层的数量的差值为一。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京兴斐电子有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街15号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号