南通深南电路有限公司尹程获国家专利权
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龙图腾网获悉南通深南电路有限公司申请的专利一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223067276U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422216422.4，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品是由尹程;呼宝宝;刘宝勇;王勇;杨莉设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品，该印制电路板包括第一压合板，所述第一压合板包括第一次压合而成的第一芯板、第一绝缘层、第二芯板，第一芯板位于第一绝缘层的上方，第二芯板位于第一绝缘层的下方；第一压合板具有上下贯通的凹槽，凹槽中放置有金属基，金属基的厚度大于第一压合板的厚度；第一压合板的上方设置第二绝缘层，第二绝缘层的上方设置第一金属层，第一压合板的下方设置第三绝缘层，第三绝缘层的下方设置第二金属层，第一金属层、第二绝缘层、第一压合板、第三绝缘层和第二金属层经过第二次压合形成印制电路板。从而解决印制电路板在压合过程中后金属基表面出现溢胶及放置金属基容易出现偏斜的问题。
本实用新型一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式金属基的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括： 第一压合板，所述第一压合板包括第一次压合而成的第一芯板、第一绝缘层、第二芯板，所述第一芯板位于所述第一绝缘层的上方，所述第二芯板位于所述第一绝缘层的下方； 所述第一压合板具有上下贯通的凹槽，所述凹槽中放置有金属基，所述金属基的厚度大于所述第一压合板的厚度； 所述第一压合板的上方设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层的上方设置有第一金属层，所述第一压合板的下方设置有第三绝缘层，所述第三绝缘层的下方设置有第二金属层，所述第一金属层、所述第二绝缘层、所述第一压合板、所述第三绝缘层和所述第二金属层经过第二次压合形成印制电路板。
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