狮门微电子(温岭)股份有限公司袁德威获国家专利权
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龙图腾网获悉狮门微电子(温岭)股份有限公司申请的专利一种晶片测试封装模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223065437U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422236793.9,技术领域涉及:G01R31/26;该实用新型一种晶片测试封装模块是由袁德威;骆进军设计研发完成,并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片测试封装模块在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种晶片测试封装模块,涉及晶片测试装置的技术领域,一种晶片测试封装模块,包括:测试底板,测试底板上至少设置有第一安装区域和第二安装区域,第一安装区域和第二安装区域分别用于安装不同待测试晶片,第一安装区域和第二安装区域分别设置有若干测试引脚,测试引脚与待测试晶片电连接形成测试电路,第一安装区域和第二安装区域的测试电路相互串联,且第一安装区域和第二安装区域的测试电路对称设置。通过将多个待测晶片串联形成对称的测试电路结构,测试只需验证半桥即可准确知道晶片性能,从而提高测试效率。测试时可单独测试单个晶片性能,更能体现实际芯片性能,采集的数据也更精准。
本实用新型一种晶片测试封装模块在权利要求书中公布了:1.一种晶片测试封装模块,其特征在于,包括:测试底板100,所述测试底板100上至少设置有第一安装区域101和第二安装区域102,所述第一安装区域101和所述第二安装区域102分别用于安装不同待测试晶片400,所述第一安装区域101和第二安装区域102分别设置有若干测试引脚200,所述测试引脚200与所述待测试晶片400电连接形成测试电路,所述第一安装区域101和第二安装区域102的测试电路相互串联,且所述第一安装区域101和第二安装区域102的测试电路对称设置。
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