深圳市三德盈多层电路有限公司刘土生获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市三德盈多层电路有限公司申请的专利一种印制电路板加工用硬度检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065059U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422223236.3，技术领域涉及：G01N3/40；该实用新型一种印制电路板加工用硬度检测装置是由刘土生设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板加工用硬度检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种印制电路板加工用硬度检测装置，属于印制电路板加工技术领域，包括底板，底板上滑动安装有多个放置架，底板上安装有多个支撑块，支撑块上安装有第一限位架，支撑块上滑动安装有滑板，滑板上安装有第二限位架，放置架上安装有第一连接杆，第二限位架上安装有第一插块，第一限位架上开设有与第一插块相互配合的第一插槽。本实用新型通过设置放置架与底板滑动连接能够调节两个放置架之间的间距，进而能够调节放置架的位置能够对不同尺寸的印制电路板进行支撑，通过设置滑板与支撑块滑动连接，滑动滑板将第一插块插入到第一插槽中，第二插块插入到第二插槽中能够对滑动后的放置架进行限位。
本实用新型一种印制电路板加工用硬度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板加工用硬度检测装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1上滑动安装有多个放置架3，所述底板1上安装有多个支撑块6，所述支撑块6上安装有第一限位架7，所述支撑块6上滑动安装有滑板9，所述滑板9上安装有第二限位架8，所述放置架3上安装有第一连接杆5，所述第二限位架8上安装有第一插块22，所述第一限位架7上开设有与所述第一插块22相互配合的第一插槽，所述第二限位架8上安装有第二插块23，所述第一连接杆5上开设有与所述第二插块23相互配合的多个第二插槽，所述底板1上安装有支撑架，所述支撑架上滑动安装有滑杆13，所述滑杆13的底部安装有安装板14，所述安装板14的底部安装有压力传感器15，所述滑杆13通过第二弹簧29连接所述支撑架，所述支撑架上安装有电机17，所述电机17的输出端安装有凸轮19。
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