维沃移动通信有限公司崔志远获国家专利权
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龙图腾网获悉维沃移动通信有限公司申请的专利封装芯片和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066160U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422240123.4，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装芯片和电子设备是由崔志远设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装芯片和电子设备，属于芯片技术领域，其中，封装芯片包括：基底；芯片本体，设置在基底的一侧，芯片本体具有凹槽，凹槽的开口位于芯片本体的周侧壁；封装层，封装芯片本体和基底，封装层的部分嵌入凹槽内。
本实用新型封装芯片和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片，其特征在于，包括： 基底； 芯片本体，设置在所述基底的一侧，所述芯片本体具有凹槽，所述凹槽的开口位于所述芯片本体的周侧壁； 封装层，封装所述芯片本体和所述基底，所述封装层的部分嵌入所述凹槽内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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