瑞能微恩半导体(上海)有限公司张炯康获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利晶圆载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066133U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422257634.7，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型晶圆载具是由张炯康设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆载具在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆载具，其中，一种晶圆载具，包括：第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板相对的一侧对应开设有多个安装槽，用于承载晶圆；沿承载组件高度方向相对设置的第一调节机构和第二调节机构，用于调节第一安装板和第二安装板之间的间距，并锁止第一安装板和第二安装板的相对位置。用以解决现有晶圆载具只能适配一种尺寸的晶圆的问题，通过第一调节机构和第二调节机构，控制第一安装板和第二安装板沿承载组件宽度方向之间的间距，保证沿承载组件高度方向第一安装板和第二安装板之间的间距处处相等，并锁止在指定位置，从而使得晶圆载具适配不同尺寸的晶圆，提高晶圆载具的适应性。
本实用新型晶圆载具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆载具，其特征在于，包括： 承载组件，包括相对设置第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装板相对的一侧对应开设有多个安装槽，所述多个安装槽沿所述承载组件的高度方向并排排布，所述安装槽用于承载晶圆； 调节组件，包括沿所述承载组件高度方向相对设置的第一调节机构和第二调节机构，用于调节所述第一安装板和所述第二安装板之间的间距，并锁止所述第一安装板和所述第二安装板的相对位置。
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