瑞能微恩半导体(上海)有限公司张炯康获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利晶圆治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223066132U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422255447.5，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型晶圆治具是由张炯康设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆治具在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆治具，包括承载件和框架件，承载件在第一方向上具有第一表面以及由第一表面凹陷形成的凹槽结构，凹槽结构在第一方向上的投影呈环状结构，凹槽结构将第一表面分隔为彼此间隔的多个承载面。框架件在第一方向上的投影呈环状结构，并且框架件围合形成容纳空间。框架件可拆卸的固定于凹槽结构或承载件的外周侧，以使至少一个承载面在第一方向上的投影位于容纳空间内部。在本申请实施例中，该晶圆治具能够对不同规格尺寸的晶圆进行承载，同时还能够通过设置框架件增强晶圆在相关工艺步骤中的位置稳定性。
本实用新型晶圆治具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆治具，其特征在于，包括： 承载件，在第一方向上具有第一表面以及由所述第一表面凹陷形成的凹槽结构，所述凹槽结构在所述第一方向上的投影呈环状结构，所述凹槽结构将所述第一表面分隔为彼此间隔的多个承载面； 框架件，所述框架件在所述第一方向上的投影呈环状结构，并围合形成容纳空间； 其中，所述框架件可拆卸地固定于所述凹槽结构或所述承载件的外周侧，以使至少一个所述承载面在所述第一方向上的投影位于所述容纳空间内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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