瑞能微恩半导体(上海)有限公司孙明获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利拆卸装置及测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223057628U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422294824.6，技术领域涉及：B25B27/00；该实用新型拆卸装置及测试设备是由孙明设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本拆卸装置及测试设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种拆卸装置及测试设备，该拆卸装置包括承载组件和分离组件，其中，承载组件包括承载本体以及沿第一方向凹陷于承载本体内部的避让槽。承载本体被配置为承载测试板，半导体器件能够处于避让槽内部，避让槽在第一方向上的尺寸大于半导体器件在第一方向上的尺寸。分离组件包括沿第一方向间隔设置于承载本体一侧的分离基体，分离基体上朝向承载本体的侧面设置有沿第一方向延伸的分离顶针，分离顶针处于避让槽在第一方向上的投影内部，分离顶针能够对应插入测试孔。在本申请实施例中，该拆卸装置及测试设备能够方便快捷的将半导体器件由测试板上拆卸分离的同时，降低对半导体器件的损坏。
本实用新型拆卸装置及测试设备在权利要求书中公布了：1.一种拆卸装置，用于将处于测试板上的半导体器件进行拆卸，所述测试板沿其厚度方向贯穿开设有测试孔，所述半导体器件上的引脚能够对应插入所述测试孔，所述测试板在其厚度方向上的投影面积大于所述半导体器件的投影面积，其特征在于，所述拆卸装置包括： 承载组件，包括承载本体以及沿第一方向凹陷于所述承载本体内部的避让槽； 分离组件，包括沿所述第一方向间隔设置于所述承载本体一侧的分离基体，所述分离基体上朝向所述承载本体的侧面设置有沿所述第一方向延伸的分离顶针，所述分离顶针处于所述避让槽在所述第一方向上的投影内部； 其中，所述承载本体被配置为承载所述测试板，所述半导体器件能够处于所述避让槽内部，所述避让槽在所述第一方向上的尺寸大于所述半导体器件在所述第一方向上的尺寸，所述分离顶针能够对应插入所述测试孔。
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