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龙图腾网获悉合肥领航微系统集成有限公司申请的专利一种基于单轴振动传感器的MEMS芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119384211B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411311634.9，技术领域涉及：H10N30/30；该发明授权一种基于单轴振动传感器的MEMS芯片是由弓冬冬;詹同舟;王国谦;高宇设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于单轴振动传感器的MEMS芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于单轴振动传感器的MEMS芯片，涉及半导体工艺技术领域，包括衬底，所述衬底具有相对的正面及背面，所述正面设置压电层，压电层包括依次层叠设置的底电极、压电薄膜和顶电极，芯片对应背腔纵向投影区域范围内的结构为振膜，背腔纵向投影区域的压电层为振膜，所述压电薄膜包括位于非振膜区域内的压电薄膜主体以及位于振膜区域内的中心块、多个悬臂梁和多个固置梁，所述中心块位于振膜区域的中心，所述固置梁的两端分别连接所述中心块和所述压电薄膜主体，所述悬臂梁的一端与所述中心块连接，悬臂梁对受到的力进行放大。本发明通过悬臂梁放大力的作用，提升灵敏度，并通过固置梁提升芯片的稳定性。

本发明授权一种基于单轴振动传感器的MEMS芯片在权利要求书中公布了：1.一种基于单轴振动传感器的MEMS芯片，包括衬底（1），所述衬底（1）具有相对的正面及背面，所述正面设置压电层，压电层包括依次层叠设置的底电极（2）、压电薄膜（3）和顶电极（4），所述背面开设有背腔，芯片对应所述背腔纵向投影区域范围内的结构为振膜，与振膜相对的部分为振膜区域，并未与振膜相对的部分为非振膜区域； 其特征在于，所述压电薄膜（3）包括位于非振膜区域内的压电薄膜主体（34）和位于振膜区域内的中心块（31）、多个悬臂梁（32）和多个固置梁（33）； 所述中心块（31）位于振膜区域的中心，所述固置梁（33）的一端与所述中心块（31）连接，另一端与所述压电薄膜主体（34）连接，所述悬臂梁（32）位于相邻的两个所述固置梁（33）之间并与所述固置梁（33）之间形成形变间隙，所述悬臂梁（32）的一端与所述中心块（31）连接，所述悬臂梁（32）的另一端悬空； 所述顶电极（4）包括中心电极（41）、设置在所述中心电极（41）外并与所述中心电极（41）连接的多个悬浮电极（42）、外圈电极（44）、设置在所述外圈电极（44）内并与所述外圈电极（44）连接的多个固置电极（43）、设置在所述外圈电极（44）外并与所述外圈电极（44）连接的引出电极（45）； 所述引出电极（45）位于所述非振膜区，所述固置电极（43）与所述中心电极（41）电性连接； 所述中心电极（41）设置在中心块（31）上，所述悬浮电极（42）与所述悬臂梁（32）靠近所述中心块（31）的部分相对，所述固置电极（43）与所述固置梁（33）远离所述中心块（31）的部分连接，所述外圈电极（44）与所述压电薄膜主体（34）连接； 其中，所述悬浮电极（42）用于收集所述悬臂梁（32）上的正电荷，所述固置电极（43）用于收集所述固置梁（33）上的正电荷，所述悬浮电极（42）和所述固置电极（43）收集到的正电荷通过所述外圈电极（44）和所述引出电极（45）向外反馈； 所述悬浮电极（42）的横截面面积小于所述悬臂梁（32）的横截面面积，所述固置电极（43）的横截面面积小于所述固置梁（33）的横截面面积。

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