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龙图腾网获悉成都华铭电子科技有限公司申请的专利一种免焊贴装毫米波垂直互连射频连接器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119050737B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411407397.6，技术领域涉及：H01R13/631；该发明授权一种免焊贴装毫米波垂直互连射频连接器是由胡家贵;胡锦华设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种免焊贴装毫米波垂直互连射频连接器在说明书摘要公布了：本发明涉及应用于射频连接器技术领域的一种免焊贴装毫米波垂直互连射频连接器，包括连接器外壳，连接器外壳的内侧设置有一对花瓣状弹性外壳，该射频连接器采用了独特的内外导体弹性浮动设计，这种设计不仅增强了连接器的抗疲劳能力，还提高了连接器在不同温度和环境下的适应性，花瓣状弹性外壳的应用，进一步提升了连接器的抗震性能和接触稳定性，确保连接器在高频信号传输中能保持低反射和高传输效率，且花瓣状弹性外壳可以实现多点独立面接触，并使得连接器在连接面不平整造成接地不良时，可以保证其他独立面接触点不受影响，另外，本申请中的连接器在用于PCB、LTCC等板间的连接时，可以免焊接，实现贴装式垂直连接。

本发明授权一种免焊贴装毫米波垂直互连射频连接器在权利要求书中公布了：1.一种免焊贴装毫米波垂直互连射频连接器，其特征在于，包括连接器外壳（5），所述连接器外壳（5）的内侧设置有一对花瓣状弹性外壳（3），所述花瓣状弹性外壳（3）和连接器外壳（5）之间固定连接有弹簧（2），所述花瓣状弹性外壳（3）通过弹簧（2）与连接器外壳（5）浮动连接，所述连接器外壳（5）的内侧设置有第一内导体（1），所述第一内导体（1）的两端均浮动连接有弹性第二内导体（4），所述花瓣状弹性外壳（3）的内侧还设置有用于支撑第一内导体（1）的绝缘支撑体（6），所述花瓣状弹性外壳（3）采用铍青铜材料制成，且花瓣状弹性外壳（3）的弹性大于弹簧（2）的弹性，所述弹性第二内导体（4）采用铍青铜材料制成，所述花瓣状弹性外壳（3）由弹性外壳主体（31）以及多个花瓣片（32）组成，多个所述花瓣片（32）呈圆形或U字形均匀分布在弹性外壳主体上，所述花瓣片（32）的数量大于4，且花瓣片（32）设置为倾斜状； 所述射频连接器共有SSCMT、SCMT、CMT、HCMT四种型号，SSCMT型号的射频连接器中的花瓣片（32）的直径为1-2mm，SCMT型号的射频连接器中的花瓣片（32）的直径为2-3mm，CMT型号的射频连接器中的花瓣片（32）的直径为3-4mm，HCMT型号的射频连接器中的花瓣片（32）的直径大于4mm。

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