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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119307990B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411468444.8，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法是由李若鹏;李铭杰;李亚强;陈友驰;郑勋;张锦秋;安茂忠;杨培霞设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法在说明书摘要公布了：一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法，它属于电镀技术领域。一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂制备而成；本发明利用复合整平剂中碱性蓝1和5'‑腺嘌呤核苷酸二钠盐的协同作用可以实现通孔镀铜填充能力，有效改善铜互连镀层的均匀性，提升互连结构质量。本发明中首先对含有通孔的印制电路板进行预处理，将预处理后含有通孔的印制电路板浸入到适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液中，采用单向脉冲电镀工艺对含有通孔的印制电路板的通孔进行电镀一段时间，得到电镀后的印制电路板；本发明中复合整平剂搭配脉冲工艺使得镀层均匀性较好，通孔中面铜厚度低、TP值显著提高。

本发明授权一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法在权利要求书中公布了：1.利用适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液进行电镀的方法，其特征在于所述方法具体是按以下步骤完成的： 一、对含有通孔的印制电路板进行预处理： 首先将含有通孔的印制电路板浸入到温度为70℃～90℃的除油液5min～10min，取出后在室温水洗1min～3min，再浸入到丙酮中3min～8min，取出后在室温水洗1min～3min，再浸入到质量分数为10％的硫酸中5min～8min，取出后在室温水洗1min～3min，浸入到水中1min～3min，再取出室温水洗1min～3min，得到预处理后含有通孔的印制电路板； 二、将预处理后含有通孔的印制电路板浸入到适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液中，采用单向脉冲电镀工艺对含有通孔的印制电路板的通孔进行电镀一段时间，得到电镀后的印制电路板； 步骤二中所述的单向脉冲电镀工艺的阴极电流设定1.5ADS～4.5ADS，脉冲峰值电流密度2.5Adm2～4.5Adm2，脉冲时间15ms～30ms，占空比40％～60％，电镀时长45min～80min； 所述适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂制备而成； 所述的组合添加剂包括复合整平剂、加速剂和抑制剂； 所述的所述适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液中五水硫酸铜的浓度为75gL，硫酸的浓度为240gL，卤素离子的浓度为60mgL，复合整平剂的浓度为30mgL～300mgL，加速剂的浓度为2mgL～3mgL，抑制剂的浓度为100mgL～750mgL； 所述的复合整平剂为碱性蓝1和5'-腺嘌呤核苷酸二钠盐的混合物，其中碱性蓝1和5'-腺嘌呤核苷酸二钠盐的质量比为120:30。

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