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龙图腾网获悉科信宝(山东)信息技术有限公司申请的专利一种PCB防水电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119172924B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411648306.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种PCB防水电路板是由刘晓艳;姜学东;冯雨;华南设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB防水电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB防水电路板，属于PCB电路板技术领域。包括PCB板体，所述PCB板体上布设焊接有元器件；所述元器件包括焊接后超过PCB板体顶面高度6mm的大尺寸元器件和焊接后PCB板体顶面高度不超过6mm的小尺寸元器件；还包括封座、灌封胶体和防水涂层，所述封座固定于大尺寸元器件外围；所述大尺寸元器件嵌入封座内侧，并与挡沿压合，所述大尺寸元器件焊接到PCB板体上；所述PCB板体于封座内侧开设有注胶通孔；所述灌封胶体由注胶通孔内灌入到大尺寸元器件、封座、挡沿和PCB板体形成的密封腔体内；本发明的PCB防水电路板，PCB板体自身具备防水效果，同时，采用外部防水单元对PCB板体进行封装，能够避免外部水汽接近PCB板体，保证PCB板体防水效果。

本发明授权一种PCB防水电路板在权利要求书中公布了：1.一种PCB防水电路板，包括PCB板体，所述PCB板体上布设焊接有元器件；其特征在于：所述元器件包括焊接后超过PCB板体顶面高度6mm的大尺寸元器件和焊接后PCB板体顶面高度不超过6mm的小尺寸元器件；还包括： 封座，所述封座固定于大尺寸元器件外围；所述封座内侧为两端中空的腔体，所述封座内侧一体制成有挡沿，所述大尺寸元器件嵌入封座内侧，并与挡沿压合，所述大尺寸元器件焊接到PCB板体上；所述PCB板体于封座内侧开设有注胶通孔； 灌封胶体，所述灌封胶体由注胶通孔内灌入到大尺寸元器件、封座、挡沿和PCB板体形成的密封腔体内；所述灌封胶体包覆大尺寸元器件底面； 防水涂层，所述防水涂层包括第一防水涂层和第二防水涂层；所述小尺寸元器件与PCB板体焊接后，所述第一防水涂层涂覆到PCB板体顶面和小尺寸元器件外部；所述元器件全部完成焊接后，所述第二防水涂层涂覆到PCB板体底面。

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