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龙图腾网获悉浙江帕奇伟业半导体有限公司申请的专利一种芯片测试方法、装置及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119395510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411677607.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片测试方法、装置及电子设备是由徐廷宁;王培吉;娄骏彬;鹿业波;何亦昕;章天雨设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试方法、装置及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片测试方法、装置及电子设备，涉及芯片测试技术领域，包括：获取目标测试芯片的应用需求信息；并行测试确定测试周期及并行分布式测试布局结构，确定第一覆盖度集合；交叉测试确定测试深度及交叉分布式测试布局结构，确定第二覆盖度集合；通过测试周期及并行分布式测试布局结构、测试深度及交叉分布式测试布局结构，依据第一覆盖度集合、第二覆盖度集合模拟测试环境，对目标测试芯片进行迭代测试。通过本申请可以解决现有技术中由于芯片的复杂性增加，测试覆盖率的要求提高，导致芯片测试的效率不佳的技术问题，通过建立两个覆盖度集合，结合并行与交叉测试布局，提高了芯片测试的覆盖率和效率。

本发明授权一种芯片测试方法、装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括： 获取目标测试芯片的应用需求信息，设置多个测试用例，所述多个测试用例包括多个测试标记点； 根据所述测试标记点，以并行测试的方式，确定测试周期及并行分布式测试布局结构； 根据所述测试标记点，以交叉测试的方式，确定测试深度及交叉分布式测试布局结构； 基于所述多个测试用例，通过所述测试周期及并行分布式测试布局结构，确定第一覆盖度集合； 基于所述多个测试用例，通过所述测试深度及交叉分布式测试布局结构，确定第二覆盖度集合； 通过所述测试周期及并行分布式测试布局结构、所述测试深度及交叉分布式测试布局结构，依据所述第一覆盖度集合、第二覆盖度集合模拟测试环境，对所述目标测试芯片进行迭代测试； 获取目标测试芯片的应用需求信息，设置多个测试用例，还包括： 获取应用需求信息中的一类关键需求指标，所述一类关键需求指标与所述目标测试芯片的可靠性关联，一类关键需求指标包括抗振动要求、电磁兼容性要求； 通过所述一类关键需求指标中的抗振动要求、电磁兼容性要求，设置可靠性验证环节； 在资源同步监测机制的约束下，将所述可靠性验证环节无缝集成到所述测试运行阶段中，进行资源均衡调度； 获取应用需求信息中的一类关键需求指标，包括： 获取应用需求信息中的二类关键需求指标，所述二类关键需求指标与所述目标测试芯片的稳定性关联，二类关键需求指标包括信号接收灵敏度要求、发射功率要求及频谱效率要求； 通过所述二类关键需求指标中的信号接收灵敏度要求、发射功率要求及频谱效率要求，设置稳定性验证环节； 在所述资源同步监测机制的约束下，将所述稳定性验证环节无缝集成到所述测试运行阶段中，进行资源均衡调度； 基于所述可靠性验证环节、稳定性验证环节，建立资源配置优化函数； 将所述测试标记点的总数记为K，所述资源配置优化函数； 其中，是最优资源配置，是第k个测试标记点对应的实际资源配置，是第k个测试标记点对应的资源需求，是权衡资源配置与综合评估值之间的系数，综合评估值，其中，是第i个可靠性验证环节的测试结果，是第j个稳定性验证环节的测试结果，和是所述可靠性验证环节、稳定性验证环节对应的权重。

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